一、實(shí)驗(yàn)室評(píng)估方法

1. 靜態(tài)阻垢實(shí)驗(yàn)

• 鈣離子殘留濃度：通過滴定法（EDTA）測(cè)量溶液中剩余的Ca2?濃度，計(jì)算阻垢率。

• 濁度變化：用濁度計(jì)檢測(cè)溶液渾濁度，評(píng)估懸浮顆粒的分散效果。

• 水垢質(zhì)量：過濾干燥后稱重，計(jì)算結(jié)垢量。

• 原理：在模擬水質(zhì)條件下（如硬度、堿度、溫度等），加入不同濃度的阻垢劑，觀察水垢生成情況。

• 指標(biāo)：

• 標(biāo)準(zhǔn)參考：例如ASTM D2809（碳酸鈣沉積法）或GB/T 36435-2018（阻垢劑性能測(cè)定）。

2. 極限碳酸鹽法（LSI法）

• LSI < 0：水呈腐蝕性，需緩蝕劑；

• LSI > 0：水呈結(jié)垢性，阻垢劑需將LSI控制在臨界值以下（通常LSI ≤ 2.0為合格）。

• 計(jì)算LSI值：根據(jù)水質(zhì)參數(shù)（pH、鈣離子濃度、堿度、溫度）計(jì)算朗繆爾飽和指數(shù)（LSI）LSI

$$=\text{pH}?{\text{pH}}_s({\text{pH}}_s\text{為碳酸鈣飽和pH})$$

• 換熱效率：通過進(jìn)出水溫差計(jì)算，若結(jié)垢嚴(yán)重，換熱效率會(huì)顯著下降。

• 壓力降：管道或換熱器進(jìn)出口壓差增大表明水垢沉積。

• 電導(dǎo)率：結(jié)垢可能導(dǎo)致局部電導(dǎo)率異常升高。

• 設(shè)備：使用循環(huán)水動(dòng)態(tài)模擬裝置（如RCCⅠ型或Ⅱ型），模擬實(shí)際水流速度、溫度和壓力。

• 監(jiān)測(cè)指標(biāo)：

二、實(shí)際應(yīng)用評(píng)估

1. 現(xiàn)場(chǎng)中試或小試

• 在目標(biāo)系統(tǒng)（如冷卻塔、反滲透前處理）中投加待測(cè)阻垢劑，設(shè)置不同濃度梯度。

• 連續(xù)運(yùn)行1-3個(gè)月，定期監(jiān)測(cè)以下指標(biāo)：

• 水質(zhì)變化：硬度、堿度、pH、電導(dǎo)率、濁度。

• 設(shè)備參數(shù)：換熱效率、能耗、壓力波動(dòng)。

• 水垢分析：拆卸少量換熱管或管道，觀察表面結(jié)垢情況（可通過掃描電鏡SEM分析垢層結(jié)構(gòu)）。

• 步驟：

2. 快速對(duì)比試驗(yàn)

• 結(jié)垢速率（通過監(jiān)測(cè)壓力降或換熱效率衰減速率）。

• 清洗周期延長(zhǎng)程度（例如，未加劑時(shí)每月清洗，加劑后可延長(zhǎng)至3-6個(gè)月）。

• 方法：在相同工況下，對(duì)比使用阻垢劑與不使用阻垢劑（或?qū)Ρ炔煌a(chǎn)品）的系統(tǒng)運(yùn)行數(shù)據(jù)，如：

三、長(zhǎng)期性能驗(yàn)證

1. 持續(xù)監(jiān)測(cè)

• 設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性（如能耗增加、流量下降）。

• 水質(zhì)波動(dòng)適應(yīng)性（如季節(jié)性硬度變化時(shí)的效果）。

• 周期：每季度或半年檢查一次系統(tǒng)結(jié)垢情況，重點(diǎn)關(guān)注：

• 補(bǔ)充測(cè)試：定期取樣分析阻垢劑濃度（如分光光度法或HPLC），確保劑量合理。

2. 環(huán)保與經(jīng)濟(jì)性評(píng)估

• 環(huán)保性：檢測(cè)阻垢劑成分是否符合環(huán)保要求（如無磷、可生物降解），避免排放超標(biāo)。

• 經(jīng)濟(jì)性：計(jì)算綜合成本，包括藥劑費(fèi)用、清洗頻率降低帶來的維護(hù)成本節(jié)約。

四、關(guān)鍵指標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)

五、注意事項(xiàng)

1. 水質(zhì)匹配：不同水質(zhì)（如高硅、高硫酸鹽、高氯根）需選擇針對(duì)性配方（如復(fù)合型阻垢劑）。

2. 加藥方式：連續(xù)投加比間歇投加效果更好，需配合自動(dòng)加藥裝置。

3. 協(xié)同效應(yīng)：注意阻垢劑與緩蝕劑、殺菌劑的兼容性（如避免與氧化性殺菌劑沖突）。

通過以上方法，可全面評(píng)估阻垢劑的短期效果、長(zhǎng)期穩(wěn)定性及經(jīng)濟(jì)環(huán)保性，為選型提供科學(xué)依據(jù)。