HybridPACK™ Drive是英飛凌面向電動(dòng)汽車的市場(chǎng)功率模塊系列。自2017年以來(lái)，該系列產(chǎn)品銷量已突破1050萬(wàn)件，為電動(dòng)化轉(zhuǎn)型作出了重要貢獻(xiàn)。這一轉(zhuǎn)型將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是基于寬禁帶材料（如碳化硅SiC）的功率半導(dǎo)體。

隨著居林晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目的推進(jìn)，英飛凌正在打造具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠，并進(jìn)一步鞏固自身作為汽車行業(yè)高質(zhì)量、大規(guī)模供應(yīng)商的地位。英飛凌居林和菲拉赫生產(chǎn)基地通過(guò)共享技術(shù)與工藝，實(shí)際上形成了一個(gè)高度專注于寬禁帶（WBG）技術(shù)創(chuàng)新的“虛擬協(xié)同工廠”。這種協(xié)作使得碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產(chǎn)品制造能快速增產(chǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了流暢、高效的運(yùn)營(yíng)，并鞏固了英飛凌在所有功率半導(dǎo)體材料（包括Si、SiC和GaN）領(lǐng)域的技術(shù)。

英飛凌將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK™ Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開(kāi)始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺(tái)提供其他產(chǎn)品，包括AURIX™ TC3x微控制器和電源管理IC。

HybridPACK™ Drive是英飛凌面向電動(dòng)汽車的市場(chǎng)功率模塊系列。自2017年以來(lái)，該系列產(chǎn)品銷量已突破1050萬(wàn)件，為電動(dòng)化轉(zhuǎn)型作出了重要貢獻(xiàn)。這一轉(zhuǎn)型將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是基于寬禁帶材料（如碳化硅SiC）的功率半導(dǎo)體。

隨著居林晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目的推進(jìn)，英飛凌正在打造具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠，并進(jìn)一步鞏固自身作為汽車行業(yè)高質(zhì)量、大規(guī)模供應(yīng)商的地位。英飛凌居林和菲拉赫生產(chǎn)基地通過(guò)共享技術(shù)與工藝，實(shí)際上形成了一個(gè)高度專注于寬禁帶（WBG）技術(shù)創(chuàng)新的“虛擬協(xié)同工廠”。這種協(xié)作使得碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產(chǎn)品制造能快速增產(chǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了流暢、高效的運(yùn)營(yíng)，并鞏固了英飛凌在所有功率半導(dǎo)體材料（包括Si、SiC和GaN）領(lǐng)域的技術(shù)地位。

英飛凌宣布其業(yè)界的SEMPER™ NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認(rèn)證，達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品安全文檔進(jìn)行了詳細(xì)的分析后，證明SEMPER™產(chǎn)品達(dá)到了目前嚴(yán)格的汽車應(yīng)用安全性能要求。

隨著軟件定義汽車的快速涌現(xiàn)，微電子組件開(kāi)始驅(qū)動(dòng)汽車的功能、性能和安全性，國(guó)際整車廠（OEM）和監(jiān)管機(jī)構(gòu)堅(jiān)持要求從電機(jī)控制、電池管理到高級(jí)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛等一切電子系統(tǒng)均需達(dá)到最高安全等級(jí)。

隨著軟件定義汽車的快速涌現(xiàn)，微電子組件開(kāi)始驅(qū)動(dòng)汽車的功能、性能和安全性，國(guó)際整車廠（OEM）和監(jiān)管機(jī)構(gòu)堅(jiān)持要求從電機(jī)控制、電池管理到高級(jí)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛等一切電子系統(tǒng)均需達(dá)到最高安全等級(jí)。

ASIL-D認(rèn)證適用于SEMPER™ NOR全系產(chǎn)品，包括QSPI、HYPERBUS™和JEDEC xSPI Octal接口產(chǎn)品；256 Mb至2 Gb密度產(chǎn)品；以及BGA、WSON和SOIC封裝產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均達(dá)到AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)，目前已廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，包括高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、區(qū)域控制、網(wǎng)關(guān)、數(shù)字座艙等

獲得ASIL-D認(rèn)證的SEMPER™產(chǎn)品(包括S25HS/HL-T QSPI系列、S26HS/HL-T HYPERBUS 系列 和 S28HS/HL-T JEDEC xSPI Octal 系列)現(xiàn)通過(guò)英飛凌及授權(quán)分銷商提供。英飛凌提供齊全的專用存儲(chǔ)器產(chǎn)品和技術(shù)，包括NOR閃存、SRAM、FRAM、nvSRAM和HYPERRAM™產(chǎn)品，可滿足汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)廣泛的應(yīng)用需求。公司還為高可靠性應(yīng)用提供一系列抗輻射和耐輻射存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用時(shí)，系統(tǒng)和傳感器都需要達(dá)到ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足此類需求，英飛凌推出XENSIV™ TLE4960x磁傳感器系列。該系列開(kāi)關(guān)嚴(yán)格按照ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)，集成了診斷功能，可支持最高達(dá)到ASIL B級(jí)要求的功能安全應(yīng)用，是市面上達(dá)到ASIL B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛用于各種汽車應(yīng)用的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，包括車窗調(diào)節(jié)器、天窗執(zhí)行器、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)等。該系列還達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)和Grade 0認(rèn)證要求，即便在惡劣環(huán)境下也能保證可靠的性能。

TLE4960x專為測(cè)量與印刷電路板垂直的Z方向磁場(chǎng)設(shè)計(jì)，并且擁有可提供速度信息的開(kāi)漏輸出。該系列還集成了過(guò)流和過(guò)溫保護(hù)功能，并采用標(biāo)準(zhǔn)SOT23-3 SMD封裝，工作電流僅為1.6 mA，工作溫度為-40°C至175°C。其憑借優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性成為惡劣汽車環(huán)境的理想選擇。