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美薩科技與大塚電子強強聯(lián)手,共拓精密儀器市場

來源:美薩科技(蘇州)有限公司   2025年06月10日 14:48  

美薩科技(蘇州)有限公司與大塚電子強強聯(lián)手,共拓精密儀器市場

——聚焦半導體檢測技術(shù),賦能**制造升級

      蘇州——美薩科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“美薩科技”)近日宣布與日本大塚電子(OTSUKA ELECTRONICS)達成深度合作,雙方將聯(lián)合推廣大塚電子旗下**精密檢測設備,重點布局半導體、光學薄膜及新能源電池領域,助力中國制造業(yè)智能化升級。

      美薩科技作為蘇州本土綜合性貿(mào)易商,長期專注于半導體、儀器儀表等領域的技術(shù)引進與供應鏈服務。其代理的日本品牌產(chǎn)品覆蓋光譜儀、膜厚檢測儀等**設備,與大塚電子的核心技術(shù)高度契合。大塚電子作為****的精密測量儀器制造商,其光譜橢偏儀、膜厚分析儀等產(chǎn)品在半導體工藝控制、光學薄膜研發(fā)中具有顯著優(yōu)勢。



二、OPTM系列(顯微分光膜厚儀

  1. 核心參數(shù)

    • OPTM-A1:230~800 nm

    • OPTM-A2:360~1100 nm

    • OPTM-A3:900~1600 nm

    • 波長范圍

    • 膜厚范圍:1 nm~92 μm(不同型號覆蓋范圍不同)

    • 測量速度:1秒/點,支持高速分析



三、用途:

     適用于界面化學、無機物、半導體、高分子、生物、藥學、醫(yī)學領域中,除了微粒子外,膜及平板狀樣品的表面科學的基礎研究、應用研究。



四、ELSZ-neo SE:納米級精準測量,賦能**材料研發(fā)

1.核心技術(shù)突破
      ELSZ-neo SE是2022年推出的ELSZ-neo系列升級版,繼承了前代產(chǎn)品的多角度散射技術(shù)(前方/側(cè)方/后方測量)與動態(tài)光散射法,新增以下功能:

  • 高鹽濃度環(huán)境適配:通過特殊涂層設計的平板固體樣品池,實現(xiàn)**生理鹽水等高鹽濃度環(huán)境下的Zeta電位精準測量,突破傳統(tǒng)儀器在生物樣本(如蛋白質(zhì)溶液、細胞外基質(zhì))中的檢測局限。

  • 微流變學分析集成:新增靜態(tài)光散射模塊,可同步測量聚合物、蛋白質(zhì)等樣品的粘彈性特性,為藥物遞送系統(tǒng)、水凝膠材料開發(fā)提供關鍵數(shù)據(jù)支持。

  • 超微量樣品池:支持3μL極小樣品量檢測(上一代為130μL),大幅降低珍貴生物樣本的消耗,尤其適用于單細胞分析、體外診斷試劑研發(fā)。

2. 跨領域應用場景

  • 半導體:精確分析光刻膠、介電常數(shù)材料的粒徑分布與表面電荷,優(yōu)化芯片制造中的涂布工藝。

  • 生物醫(yī)藥:研究納米藥物載體(如脂質(zhì)體、外泌體)的穩(wěn)定性,加速抗癌藥物遞送系統(tǒng)的臨床轉(zhuǎn)化。

  • 新能源:評估鋰離子電池電解液添加劑的分散性,提升電池循環(huán)壽命與安全性。


五、OPTM系列膜厚儀:非接觸式測量革新顯示與半導體產(chǎn)業(yè)

1. 性能全面升級
      OPTM系列是基于顯微光譜法的非破壞性膜厚測量儀,2025年新款機型(OPTM-A1/A2/A3)在以下維度實現(xiàn)飛躍:

  • 超廣波長覆蓋:新增900~1600nm波段(OPTM-A3),支持    SiC功率器件、紅外光學薄膜的厚度分析,填補傳統(tǒng)設備在寬禁帶半導體檢測中的空白。

  • 亞微米級精度:最小測量光斑僅3μm(上一代5μm),可精準解析彩色濾光片(RGB層)、抗反射膜等微結(jié)構(gòu)薄膜的厚度均勻性。

  • 自動化集成方案:標配XY自動平臺,支持200mm×200mm范圍內(nèi)多點快速映射檢測,單次測量時間縮短至1秒/點,滿足OLED面板產(chǎn)線的高效質(zhì)檢需求。

2. 行業(yè)解決方案落地

  • 顯示面板:針對OLED柔性屏的PI基底、ITO透明導電膜進行全自動化在線檢測

  • 半導體:精確測量SiO?、SiN等絕緣膜的厚度及光學常數(shù)(n/k值),為FinFET、GAA晶體管工藝提供關鍵參數(shù)反饋。

  • 汽車工業(yè):檢測DLC(類金剛石碳)涂層在汽車零部件上的耐磨性。


六、技術(shù)協(xié)同與未來布局

大塚電子表示,ELSZ系列與OPTM系列的結(jié)合可形成“納米顆粒-薄膜-器件”全鏈條檢測生態(tài)

  • 材料研發(fā)階段:ELSZ-neo SE分析納米材料的粒徑與表面特性;

  • 工藝控制階段:OPTM系列監(jiān)控薄膜沉積均勻性;

  • 成品驗證階段:兩者協(xié)同確保半導體器件、光學元件的性能達標。









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