一、測(cè)量前準(zhǔn)備：適配高溫環(huán)境

 選擇高溫探頭

選用儀器配套的高溫專用探頭（如ZW5P型，耐溫至300℃），確保探頭與高溫涂層的聲速匹配。普通探頭在高溫下會(huì)失效。

 高溫耦合劑涂抹

測(cè)量高溫工件時(shí)，將高溫耦合劑（如高溫油脂）均勻涂在探頭上（而非工件表面），避免耦合劑因高溫飛濺或失效，確保超聲波傳導(dǎo)穩(wěn)定。

 環(huán)境溫度穩(wěn)定

等待被測(cè)工件溫度穩(wěn)定（建議溫差＜±5℃），避免因瞬時(shí)溫度波動(dòng)影響補(bǔ)償精度。

二、溫度補(bǔ)償設(shè)置：校準(zhǔn)聲速與溫度關(guān)聯(lián)

 開機(jī)自動(dòng)/手動(dòng)溫度輸入

若儀器帶內(nèi)置溫度傳感器（如PM5 Gen2部分型號(hào)），開機(jī)后自動(dòng)讀取環(huán)境/工件溫度（需探頭接觸工件）。

手動(dòng)模式：進(jìn)入菜單「設(shè)置→溫度補(bǔ)償」，輸入實(shí)測(cè)溫度值（使用紅外測(cè)溫儀輔助）。

 溫度-聲速校準(zhǔn)（關(guān)鍵步驟）

標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)：使用與被測(cè)涂層材料相同、已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)試塊（如高溫陶瓷塊），在當(dāng)前溫度下進(jìn)行「兩點(diǎn)校準(zhǔn)」：

① 校零：探頭懸空校零（消除探頭延遲）；

② 測(cè)標(biāo)準(zhǔn)塊：涂抹耦合劑后測(cè)量，儀器自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前溫度下的聲速（公式：聲速=2×厚度/時(shí)間），并存儲(chǔ)溫度-聲速映射關(guān)系。

 材料聲速表調(diào)用：若已知涂層材料的溫度-聲速系數(shù)（如環(huán)氧漆每升高100℃聲速下降1%），可直接在菜單「材料設(shè)置」中輸入系數(shù)，儀器自動(dòng)補(bǔ)償。

三、測(cè)量中實(shí)時(shí)補(bǔ)償：動(dòng)態(tài)修正

啟用溫度補(bǔ)償功能

在測(cè)量模式中選擇「高溫涂層模式」（COAT選項(xiàng)），儀器默認(rèn)激活溫度補(bǔ)償，實(shí)時(shí)根據(jù)當(dāng)前溫度修正聲速。

 穩(wěn)定接觸與讀數(shù)

探頭垂直壓在涂層表面（壓力均勻），等待3秒待溫度數(shù)據(jù)穩(wěn)定后讀數(shù)。高溫下建議單次測(cè)量時(shí)間＜10秒，避免探頭過熱。

 多組數(shù)據(jù)驗(yàn)證

同一位置測(cè)量3次，取平均值（溫度波動(dòng)＞±2℃時(shí)需重新校準(zhǔn)），減少溫度梯度引起的誤差。

四、特殊場(chǎng)景處理

 多層涂層（如環(huán)氧漆+防腐面漆）：使用「I-E界面波模式」，通過A掃描波形識(shí)別層間界面，結(jié)合分層溫度補(bǔ)償（每層單獨(dú)設(shè)置聲速-溫度系數(shù)）。

 超高溫（＞200℃）：搭配隔熱夾具固定探頭，避免手持燙傷，同時(shí)每10分鐘復(fù)測(cè)溫度并校準(zhǔn)。

溫度突變環(huán)境：如爐內(nèi)工件冷卻過程，建議連續(xù)測(cè)量時(shí)開啟「實(shí)時(shí)溫度追蹤」，儀器每5秒自動(dòng)更新補(bǔ)償參數(shù)。

五、注意事項(xiàng)

 校準(zhǔn)時(shí)效性：溫度變化＞±10℃時(shí)，需重新校準(zhǔn)聲速（例如從室溫→200℃需分階段校準(zhǔn)）。

 耦合劑更換：高溫耦合劑失效（變干/結(jié)塊）時(shí)立即更換，否則導(dǎo)致補(bǔ)償失效。

 數(shù)據(jù)記錄：存儲(chǔ)測(cè)量值時(shí)同步保存溫度數(shù)據(jù)，便于后期追溯分析。

總結(jié)

 PM5 Gen2的溫度補(bǔ)償核心在于「溫度-聲速實(shí)時(shí)映射」，通過校準(zhǔn)試塊建立基準(zhǔn)，結(jié)合高溫探頭與耦合劑的適配，確保涂層厚度在1%誤差內(nèi)（國標(biāo)要求3%）。操作時(shí)需緊扣“高溫環(huán)境→探頭適配→動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)→穩(wěn)定測(cè)量”四步，尤其注意溫度驟變時(shí)的二次校準(zhǔn)。