在微納制造領(lǐng)域，精度與效率始終是科研人員與工業(yè)界不懈追求的目標(biāo)。托托科技始終致力于為客戶提供前沿的解決方案。如今，我們推出織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備，重新定義微納結(jié)構(gòu)的制造邊界，為科研、醫(yī)療、微電子、生物制造等領(lǐng)域開辟無限可能。

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備專為復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復(fù)合材料三維微納結(jié)構(gòu)的制造而設(shè)計，憑借其性能，成為微納制造領(lǐng)域的理想選擇。

納米級精度，精雕細(xì)琢：織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備采用突破性的光刻技術(shù)，實現(xiàn)納米級成型精度，輕松構(gòu)建精密復(fù)雜的微納結(jié)構(gòu)，滿足您對精度的追求。

多材料兼容，隨心所欲：內(nèi)置智能加熱系統(tǒng)，完mei適配高粘度大分子材料及溫敏性樹脂（如GelMA等），并提供多種自主研發(fā)的專用優(yōu)質(zhì)材料。針對特殊材料需求，我們亦提供定制化服務(wù)，滿足您的個性化需求。

自動除泡，無瑕打印：創(chuàng)新的自動除泡技術(shù)，有效消除材料中的氣泡，確保打印樣件精度及打印層厚的精確控制，實現(xiàn)無瑕打印。

多材料駁接，復(fù)雜構(gòu)建：對準(zhǔn)套印功能，支持在已有結(jié)構(gòu)上進(jìn)行二次精準(zhǔn)打印，輕松實現(xiàn)多材料駁接及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的構(gòu)建，拓展您的創(chuàng)作邊界。

智能調(diào)平對焦，高效便捷：可視化操作界面，實時顯示對焦圖像，快速精準(zhǔn)調(diào)平，輕松應(yīng)對邊緣及平臺虛焦問題，確保打印過程高效順暢。

高效快速，降本增效：顯著縮短制造周期，降低打印成本，提升生產(chǎn)效率。

直接成型，化繁為簡：無需模具，直接成型，簡化工藝流程，節(jié)省成本，實現(xiàn)從設(shè)計到成品的快速轉(zhuǎn)化。

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備用于流體控制和分析，如生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的即時生化監(jiān)測、藥物篩選及類器官等

倒模PDMS 微流道芯片 

倒模后微流道芯片整體尺寸：50 mm × 21 mm × 3 mm 孔道寬度：800 μm

孔道邊緣無殘留，復(fù)刻，不影響二次倒模 

魚骨微流道芯片 

內(nèi)嵌樹脂微流道芯片整體尺寸：14 mm × 10 mm × 3 mm 管道高度：60 μm 管道寬度：200 μm

加工時長：70 min

內(nèi)嵌管道 乳液生成器 

整體尺寸：29 mm × 18 mm × 8.94 mm 孔道直徑：200 μm 加工時長：150 min

平面微流道芯片 

整體尺寸：34 mm × 20 mm × 2.8 mm 孔道直徑：300 μm 加工時長：70 min

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備應(yīng)用于生物醫(yī)療（微針），陣列式微米級細(xì)小針尖貼片，可廣泛應(yīng)用于藥物或種子細(xì)胞的經(jīng)皮高效遞送、組織液提取、生物標(biāo)志物的即時檢測等 

高深寬比微針 

整體尺寸：3.33 mm × 1.78 mm × 2.3 mm 針底直徑：210 μm 針尖:2 μm

深寬比：10:1

復(fù)雜結(jié)構(gòu)微針 

針尖：5 μm 中空微針內(nèi)部孔徑：270 μm

側(cè)孔中空微針內(nèi)部孔徑：120 μm

中空微針 

整體尺寸：14 mm × 14 mm × 1 mm 針孔直徑：200 μm

透明微針 

整體尺寸：15 mm × 11.42 mm × 4.6 mm 針尖：5 μm

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備可實現(xiàn)多個尺度上控制生物醫(yī)用支架的定制化和精確加工成型，從而實現(xiàn)結(jié)構(gòu)和生物活性功能的適應(yīng)性調(diào)控

鏤空陣列模型

整體尺寸：32 mm × 29 mm × 8.5 mm 桿徑：84 μm 加工時長：4 h 15 min

陶瓷極小曲面半球 

整體尺寸：4.5 mm × ?9 mm 壁厚：170 μm 單個加工時長：95 min

陶瓷支架 

整體尺寸：4 mm × 4 mm × 4.2 mm 壁厚：176 μm 加工時長：35 min

血管支架 

整體尺寸：2.7 mm × 2.7mm × 7 mm 線徑：188 μm 加工時長：50 min

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備可輕松實現(xiàn)周期性結(jié)構(gòu)、多尺度結(jié)構(gòu)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)超材料的定制化加工，極大的促進(jìn)超材料在減震、聲學(xué)隔離、振動控制、電磁屏蔽等工程領(lǐng)域中的應(yīng)用

微彈簧 

整體尺寸：12.2 mm × 12.2 mm × 6 mm 壁厚：60 μm

陶瓷超材料 

整體尺寸：4 .18 mm × 4.18 mm × 4.58 mm 桿徑：50 μm

陶瓷梯度超材料 

整體尺寸：15 mm × 15 mm × 3.2 mm 桿徑：60 μm

碳納米分子結(jié)構(gòu) 

整體尺寸：5 mm × 6 mm × 5 mm 壁厚：200 μm

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備為復(fù)雜、多尺度表面拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的制造提供了潛力，可廣泛應(yīng)用于抗菌、自清潔、超疏（親）水、流體傳輸、光學(xué)、聲學(xué)超表面等應(yīng)用領(lǐng)域

陣列蜂窩表面 

整體尺寸：9.5 mm × 5.4 mm × 0.22 mm 凹坑直徑：50 μm 側(cè)壁厚度：10 μm

光學(xué)超表面 

整體尺寸：8 mm × 4.6 mm × 0.7 mm 溝槽寬度：145 μm

陣列微柱超疏水 仿生表面 

整體尺寸：8 mm × 8 mm × 0.5 mm 柱高：300 μm

溶液反重力 運輸表面 

整體尺寸：30 mm × 15 mm × 1.58 mm 傾斜角度：60°

整體尺寸：11 mm × 8 mm × 14 mm

齒輪間距：213 μm 齒輪jian端：52 μm

織雀^®系列超高精度3D光刻設(shè)備可實現(xiàn)微小尺寸、輕量化和高集成度微機(jī)械機(jī)構(gòu)的設(shè)計和定制，為微型化、智能化的新型器件（微型機(jī)器人、微電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備等）的發(fā)展提供了技術(shù)支持 

精密接頭 

整體尺寸：11 mm × 8 mm × 14 mm

陶瓷微機(jī)械器件 

齒輪間距：213 μm

齒輪jian端：52 μm

陶瓷蜂窩

整體尺寸：2 mm × 2mm × 0.7mm 壁厚：25 μm

齒輪

整體尺寸：1.45 mm × 0.69 mm × 0.12 mm 內(nèi)齒孔徑：25 μm