AI快速發(fā)展，AI大模型（如ChatGPT、Sora等）的訓(xùn)練和應(yīng)用，為了提升數(shù)據(jù)傳輸效率，越來越多的計(jì)算單元、服務(wù)器都加入了光模塊。據(jù)行業(yè)預(yù)測，光模塊市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破800億美元，年均增長率達(dá)15%。

在電子設(shè)備中，光模塊的作用是在發(fā)送端，把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊通常包括激光器（如VCSEL或EEL）、調(diào)制器、光探測器、光纖接口、驅(qū)動電路等組件。為了保證非常高效的傳輸，光模塊各組成單在的生產(chǎn)制造中，均需進(jìn)行高質(zhì)量的把控。

接下來，優(yōu)可測就為大家介紹一下，光通信模塊的頭部企業(yè)，他們在制造中，會對產(chǎn)品做哪些維度的質(zhì)量把控與數(shù)據(jù)檢測。

發(fā)射激光器：端面尺寸、三維形貌

例如“垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）”和“邊發(fā)射激光器（EEL）”需確保發(fā)射端面的三維形貌尺寸，以減少光信號損耗和散射。這時，就需要檢測激光器端面的尺寸，確保光信號高效傳輸。

優(yōu)可測白光干涉儀VCSEL檢測數(shù)據(jù)

陶瓷基板：臺階高、平面度

目前，陶瓷基板也廣泛應(yīng)用于光通信模塊，陶瓷基板在光模塊中主要用于封裝結(jié)構(gòu)，特別是作為高精度、高導(dǎo)熱性的基板，用于安裝和固定關(guān)鍵光學(xué)和電子元件，確保模塊的可靠性和性能。在各種制造工藝環(huán)境中，陶瓷基板的臺階高、平面度等參數(shù)會直接影響其封裝性能、成本管控等。

優(yōu)可測白光干涉儀陶瓷基板檢測數(shù)據(jù)

MLA：粗糙度、ROC、SPD、K值

微透鏡陣列（MLA）在光通信領(lǐng)域中也扮演著關(guān)鍵角色。MLA通過高效光路控制和高密度集成，解決了光通信中光束準(zhǔn)直、耦合損耗、溫控等核心挑戰(zhàn)。

隨著CPO和硅光技術(shù)的普及，MLA在高速光模塊、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)及5G前傳網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用將進(jìn)一步深化，推動光通信向更高帶寬、更低功耗方向發(fā)展。

MLA在生產(chǎn)制造過程中，其表面粗糙度、ROC、SPD、K值等參數(shù)，都會直接影響光散射的損耗、光束準(zhǔn)直/耦合等效果。對這些參數(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)檢測尤為重要。

優(yōu)可測白光干涉儀MLA檢測數(shù)據(jù)

光纖端面：形貌、粗糙度、高度

此外，在光纖端面的形貌、粗糙度、高度等也直接會影響最終的耦合效果，從而影響光信號的傳輸質(zhì)量。

優(yōu)可測白光干涉儀光纖端面檢測