Miracle Inspection系列晶圓檢測(cè)顯微鏡，基于蔡司光學(xué)基礎(chǔ)，采用模塊化設(shè)計(jì)，專為半導(dǎo)體制造、面板顯示及光伏等工業(yè)領(lǐng)域打造。搭載自動(dòng)對(duì)焦和激光缺陷標(biāo)記功能，提供多維度自動(dòng)檢測(cè)方案，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)檢測(cè)。

高效工作模式：多種電動(dòng)選件，硬件軟件協(xié)同，實(shí)現(xiàn)大圖拼接、景深融合、微區(qū)加工等操作，短時(shí)內(nèi)完成多維度檢測(cè)和加工。

景深融合技術(shù)：圖像處理算法融合不同焦平面圖像，直觀展示三維細(xì)節(jié)，結(jié)合AI算力模型，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分析，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

大圖拼接技術(shù)：無(wú)縫拼接多視場(chǎng)圖像，消除視野盲區(qū)，實(shí)現(xiàn)宏觀到微觀的多層級(jí)研究，支持精確加工和激光修復(fù)。

“交鑰匙”式解決方案：集成人體工學(xué)設(shè)計(jì)、遠(yuǎn)程控制及強(qiáng)大軟件，簡(jiǎn)化操作流程，確保檢測(cè)結(jié)果的標(biāo)準(zhǔn)化與可重復(fù)性。

實(shí)時(shí)測(cè)量：多種測(cè)量方案，實(shí)時(shí)采集多維信息，實(shí)現(xiàn)特征尺寸、角度等基礎(chǔ)測(cè)量，支持?jǐn)?shù)據(jù)本地處理和模型訓(xùn)練。

豐富觀察方式：提供明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC、偏光、熒光等多種觀察方式，滿足不同檢測(cè)需求。

智能自動(dòng)對(duì)焦：配置自動(dòng)對(duì)焦模塊，快速確定聚焦平面，保持持續(xù)追焦，提升分析質(zhì)量。

激光缺陷標(biāo)記：雙激光組合，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)檢測(cè)與物理標(biāo)識(shí)結(jié)合，構(gòu)建閉環(huán)質(zhì)檢體系。

運(yùn)動(dòng)臺(tái)模組：高精度XY手動(dòng)/電動(dòng)運(yùn)動(dòng)臺(tái)，Z軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)，確保精準(zhǔn)定位和調(diào)整。

物鏡模組：蔡司原裝手動(dòng)/電動(dòng)物鏡切換裝置，多種物鏡選擇，滿足不同觀測(cè)需求。

光源模組：高功率LED透射式光源，提供穩(wěn)定、均勻的照明。

晶圓放置模組：兼容多尺寸晶圓，支持液晶面板檢測(cè)，靈活拆卸。

成像觀察模組：適配多種相機(jī)和目鏡，提供多種觀察方式。

遠(yuǎn)程控制手柄：集成多種控制功能，實(shí)現(xiàn)便捷操作。

主動(dòng)對(duì)焦模組：兼容主動(dòng)對(duì)焦模組，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)對(duì)焦功能。

缺陷標(biāo)記模組：兼容缺陷標(biāo)記模組，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)缺陷標(biāo)記。

晶圓搬運(yùn)模組：兼容晶圓搬運(yùn)模組，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料。