半導(dǎo)體測試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探針臺的性能直接影響芯片良率與研發(fā)進(jìn)度。Horizon Technology（天恒科儀）推出的HTM系列探針臺（HTM-600/800/1200），憑借精準(zhǔn)的機械設(shè)計、多頻段兼容性及穩(wěn)定性，成為實驗室與生產(chǎn)線的高效工具。

                                                                        天恒科儀-通用探針臺

一、半導(dǎo)體測試的核心挑戰(zhàn)

隨著芯片工藝邁向3nm及以下，探針臺的精度與信號完整性要求愈發(fā)嚴(yán)苛

微米級定位：5nm工藝的晶體管間距僅約數(shù)十納米，探針定位誤差需控制在1μm以內(nèi)，否則可能導(dǎo)致測試信號失真。

高頻信號干擾：5G、毫米波芯片的工作頻率高達(dá)1100GHz，電磁噪聲易影響測試結(jié)果。

復(fù)雜場景適配：從光電器件的紫外光測試（波長200nm）到車規(guī)芯片的1500A大電流檢測，需設(shè)備具備廣泛兼容性。

HTM通用探針臺系列的解決方案：以精密機械設(shè)計為基礎(chǔ)，結(jié)合多場景適配能力，提升測試效率與可靠性。

二、HTM系列的技術(shù)突破

Horizon Technology HTM系列包含600/800/1200三款型號，適配6英寸至12英寸晶圓測試，滿足實驗室研究與工業(yè)級生產(chǎn)的多樣化需求：

1. 高精度機械設(shè)計

微米級調(diào)節(jié)：X-Y-Z軸均采用線性無回差結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)精度達(dá)1μm，氣浮快速定位技術(shù)兼顧效率與穩(wěn)定性。

多維角度控制：水平旋轉(zhuǎn)（±5°精度0.1°）、垂直擺動（±20°精度0.1°），確保探針與樣品完整貼合。

真空吸附系統(tǒng)：拋光不銹鋼/鍍金臺面平整度±3μm，避免測試中的位移誤差。

2. 光學(xué)與測量性能

高清顯微成像：180X/500X/1000X光學(xué)倍率，分辨率低至1μm，搭配1080P工業(yè)相機，清晰捕捉微觀結(jié)構(gòu)。

全頻段覆蓋：支持DC-1100GHz高頻信號、10kV/1500A大功率測試，兼容紫外至紅外的光波測量，滿足前沿技術(shù)需求。

超低電流檢測：三軸與開爾文連接模式下，電流測量精度分別達(dá)100fA與10fA，為納米級器件提供可靠數(shù)據(jù)。

3. 智能化與擴(kuò)展性

模塊化設(shè)計：探針座容量覆蓋8-12個，支持低頻、高頻、光波等多類型探針卡（兼容4.5英寸標(biāo)準(zhǔn)）。

快速升降系統(tǒng)：Z軸氣動升降行程50mm，速度可調(diào)，兼顧效率與安全性。

三、實際應(yīng)用案例

高校實驗室：某研究團(tuán)隊利用HTM-800完成新型二維材料的電導(dǎo)率測試，數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差小于0.5%。

晶圓廠量產(chǎn)線：HTM-1200在12英寸晶圓測試中，將日均產(chǎn)能提升15%，故障率降低至0.1%以下。

光通信企業(yè)：通過紫外光波測試模塊，某企業(yè)光模塊研發(fā)周期縮短20%，良率提升1.8%。

四、行業(yè)趨勢與未來升級

智能化需求：AI輔助校準(zhǔn)、自動化探針路徑規(guī)劃等技術(shù)正在逐步集成，以減少人為操作誤差。

更高精度要求：隨著1nm工藝研發(fā)推進(jìn)，設(shè)備精度需向0.1μm邁進(jìn)。

數(shù)據(jù)互聯(lián)：測試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)管理系統(tǒng)（MES）直連，實現(xiàn)全流程可追溯。

結(jié)語:

HTM系列探針臺通過精密工程設(shè)計與多場景適配能力，為半導(dǎo)體測試提供了高可靠性解決方案。在芯片工藝持續(xù)微縮的背景下，此類設(shè)備的創(chuàng)新將持續(xù)推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。