在半導(dǎo)體、材料科學(xué)及微電子領(lǐng)域，高精度檢測(cè)設(shè)備的性能直接影響研發(fā)與生產(chǎn)的效率。天恒科儀（Horizon Technology）推出的HTM-600L/800L/1200L鐳射分析探針臺(tái)，憑借其多波段激光輻射系統(tǒng)、超精密運(yùn)動(dòng)控制及模塊化設(shè)計(jì)，為科研與工業(yè)檢測(cè)提供了全新的解決方案。  

核心參數(shù)解析：

HTM系列包含三種型號(hào)（600L/800L/1200L），主要差異在于“樣品臺(tái)尺寸”與“調(diào)節(jié)行程”，滿足不同規(guī)模樣品的檢測(cè)需求：  

1. 基礎(chǔ)性能

外形尺寸：寬度580mm（600L）至930mm（1200L），高度統(tǒng)一800mm，緊湊設(shè)計(jì)適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。  

重量：100kg（600L）至170kg（1200L），兼顧穩(wěn)定性與移動(dòng)靈活性。  

激光波段：全系標(biāo)配UV4（266nm）、UV3（355nm）、綠光（532nm）、紅外（1064nm）四波段，支持多材料分析。  

2. 激光應(yīng)用場(chǎng)景

UV4/UV3：適用于聚酰亞胺（Polyimide）、氮化硅（Silicon Nitride）、旋涂玻璃（SOG）等材料的微加工與缺陷檢測(cè)。  

綠光：針對(duì)銅（Copper）、金（Gold）、多晶硅（Poly Silicon）等高反射金屬材料的精準(zhǔn)刻蝕與形貌分析。  

紅外：專用于鋁（Aluminum）材料的深層結(jié)構(gòu)探測(cè)。  

3. 樣品臺(tái)設(shè)計(jì)  

尺寸與材質(zhì)：6英寸至12英寸拋光不銹鋼/鍍金臺(tái)面，確保導(dǎo)電性與耐腐蝕性。  

吸附與調(diào)節(jié)：真空吸附固定樣品，配合X-Y軸氣浮定位（精度1μm）Z軸升降（0-10mm，精度1μm）及多角度微調(diào)（水平±5°、垂直±20°），實(shí)現(xiàn)復(fù)雜樣品的方位觀測(cè)。  

4. 顯微成像系統(tǒng)

光學(xué)倍率：500X/1000X/2000X，覆蓋從宏觀到納米級(jí)的觀測(cè)需求。  

分辨率：0.5μm，搭配NUV/Visible/NIR多光譜鏡頭及1920x1080P工業(yè)相機(jī)，確保高清圖像采集與實(shí)時(shí)分析。  

技術(shù)創(chuàng)新：精密與效率的雙重突破

1. 氣浮運(yùn)動(dòng)控制

   HTM系列采用線性無(wú)回差氣浮導(dǎo)軌，X-Y軸行程可達(dá)12英寸，快速定位的同時(shí)保持1μm級(jí)精度，顯著縮短調(diào)試時(shí)間。  

2. 模塊化兼容設(shè)計(jì)  

   支持背電極信號(hào)加載與浮地懸空電學(xué)測(cè)試，可擴(kuò)展連接IV/CV等電性分析設(shè)備，滿足半導(dǎo)體器件特性表征需求。  

3. 智能安全防護(hù)

   Z軸氣動(dòng)升降速度可調(diào)，搭配30°傾角自動(dòng)鎖止功能，避免誤操作導(dǎo)致的設(shè)備或樣品損傷。  

應(yīng)用場(chǎng)景與用戶定位

HTM系列適用于：  

半導(dǎo)體制造：晶圓級(jí)缺陷檢測(cè)、微電路修復(fù)。  

材料研究：薄膜材料形貌分析、多層結(jié)構(gòu)刻蝕。  

高校與科研機(jī)構(gòu)：微納加工、光電器件開(kāi)發(fā)等前沿領(lǐng)域。  

高精度檢測(cè)的新升級(jí)

天恒科儀HTM系列鐳射探針臺(tái)通過(guò)多波段激光兼容性、亞微米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制及智能化操作界面，重新定義了精密檢測(cè)設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是工業(yè)用戶還是科研團(tuán)隊(duì)，均可通過(guò)靈活選型（600L/800L/1200L）實(shí)現(xiàn)效率與精度的高平衡。