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顯微課堂 | 徠卡晶圓檢測顯微鏡 令人信服的技術細節(jié)
晶圓或 LCD 和 TFT 的檢驗、過程控制和缺陷分析必須快速、精確并符合人體工學。LeicaDM8000M和 DM12000M晶圓檢測顯微鏡提供了一個創(chuàng)新而高性價的系統(tǒng)解決方案，幫助客戶充滿信心地應對現(xiàn)在和未來的檢驗挑戰(zhàn)。除了大視野和高分辨率光學部件，系統(tǒng)還采用了高度人性化的設計和全內置的 LED 照明，可以從不同角度照亮樣品。
DM8000 M / DM12000 M 是一個模塊化大型平臺檢測顯微鏡平臺，可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 樣品檢測。
手動檢測版本
電動版本
DM8000 M/DM12000 M
01
進入檢測領域的第一步
查看樣品表面的更多信息，在更短的研究時間內改進產品質量決策。
宏觀物鏡（Plan APO 0.7x）4倍與常規(guī)掃描物鏡的視野，用于快速瀏覽樣品
紫外照明可獲得更高分辨率，可與斜照明技術相結合，從任意角度以高分辨率查看樣品，獲得更多樣品表面信息，且檢驗結果精確
符合人體工程學的設計和自動化功能可實現(xiàn)快速、低疲勞操作，避免在重復性樣品檢測過程中注意力不集中
通過手動、編碼和電動功能支持智能工作流程，加快樣品檢測速度
02
快速樣品詳覽
從用于快速瀏覽樣本的微距物鏡（Plan APO 0.7x）到用于觀察zui精細細節(jié)的微距物鏡。
使用 25 mm (FOV) 目鏡，可看到 35.7 毫米的樣品表面
一目了然地看到在高倍放大鏡下 "看不見 "的宏觀缺陷，如材料樣品中的曝光缺失區(qū)域、鯊魚齒結構或流動結構
需要檢測宏觀結構時，無需對樣品進行耗時的掃描
只需切換到更高倍率（Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD）即可看到最細微的細節(jié)
03
在更短時間內獲得更多樣品表面信息
紫外照明可獲得更高分辨率，可與斜照明技術相結合，獲得更多樣品表面信息。
以高倍率（150 倍）的彩色模式，通過明場、暗場或DIC模式檢查樣品，以發(fā)現(xiàn)樣品缺陷
通過激活紫外線照明來提高光學分辨率，以觀察zui精細的結構
以高分辨率將對比度較低的表面轉化為清晰的結構拓撲圖，快速發(fā)現(xiàn)缺陷
04
通過智能功能支持工作流程
通過手動、編碼和電動功能支持智能工作流程，加快樣品檢測速度。
只需點擊一下按鈕，即可根據(jù)所選方法自動調整照明和對比度設置，從而節(jié)省時間并避免出錯
集成的 LED 可見光和紫外照明可在幾秒鐘內切換不同的照明技術，保證污染不會進入無塵間保持，確保潔凈室的清潔
內置聚焦探測器，用于檢測高反射表面，可快速、輕松地找到正確的聚焦位置
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