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X射線無損檢測儀
用途安裝基板、BGA、電子部件、器件、傳感器、樹脂等在不破壞零部件的基礎(chǔ)上
進(jìn)行X射線掃描檢測，查看零部件的缺損，焊接等異常情況
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
X射線無損檢測儀
X射線無損檢測儀
用于安裝基板、BGA、電子部件、器件、傳感器、樹脂等無損檢測
是追求在現(xiàn)場的容易使用的安裝基板檢查用模型。
利用東芝的X射線傳感技術(shù)的安裝基板適合錫焊焊接點(diǎn)的檢查，能得到BGA和零件焊錫狀態(tài)等鮮明的X射線圖像。
此外，優(yōu)秀的用戶界面可幫助您輕松高效地進(jìn)行檢查。
X射線發(fā)生器
最大管電壓90kV、最小焦點(diǎn)尺寸5μm的密閉型。
密閉型與開放型不同，是不需要細(xì)致的維護(hù)容易處理的裝置。
平板顯示器檢測器
FPD的動(dòng)態(tài)范圍很廣，可以獲得不易受到光暈影響的透視圖像。
傾斜觀察
除X軸、Y軸、Z軸外，還可通過傾斜軸從傾斜方向進(jìn)行透視觀察。
試樣工作臺(tái)沿X·Y軸方向，X射線發(fā)生裝置和X射線傳感器一體型機(jī)構(gòu)分別在Z軸、傾斜軸上可動(dòng)。
豐富的功能
圖像分析、圖像測量、圖像·機(jī)構(gòu)再生功能、動(dòng)畫制作、間距進(jìn)給功能
圖像分析：偽彩色顯示、輪廓、直方圖、三維顯示
圖像測量：潤濕性（包括陰影校正）、線流、兩點(diǎn)間尺寸測量、空隙面積測量、BGA測量（率）
圖像示例
