菲希爾熒光測(cè)厚儀 XULM240 是一款性能出色、應(yīng)用廣泛的 X 射線(xiàn)熒光鍍層及材料分析儀，以下是其相關(guān)信息：

儀器特點(diǎn)

測(cè)量范圍廣：通過(guò)高壓發(fā)生器與濾片組合，可覆蓋極?。ㄈ?50nm 金層）至較厚（如 100μm 錫層）的鍍層測(cè)量需求，實(shí)現(xiàn)全范圍精準(zhǔn)測(cè)量1。

檢測(cè)效率高：比例計(jì)數(shù)器支持高達(dá)數(shù)千 cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率，顯著提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性1。

微區(qū)檢測(cè)精度高：配備微聚焦 X 射線(xiàn)管，最小測(cè)量點(diǎn)可達(dá) 100μm，適用于接插件、微小觸點(diǎn)等精細(xì)結(jié)構(gòu)的鍍層分析。部分型號(hào)支持自動(dòng)切換準(zhǔn)直器（如 0.05×0.05mm 至 Φ0.3mm）和濾片，能靈活適配不同應(yīng)用場(chǎng)景1。

樣品放置便捷：射線(xiàn)方向從下至上，搭配底部 C 型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙，便于快速放置大尺寸樣品（如 PCB 板）或異形件。還可選配手動(dòng) XY 工作臺(tái)或可編程平臺(tái)，輔助精確定位，并通過(guò)視頻窗口實(shí)時(shí)觀(guān)察測(cè)量位置1。

智能化與擴(kuò)展性強(qiáng)：搭載薄膜 FP 法和塊體 FP 法軟件，支持含鉛合金、多層鍍層（如 Ni/Cu/Au）等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。部分機(jī)型集成半導(dǎo)體探測(cè)器與比例計(jì)數(shù)器，兼顧高信噪比薄層測(cè)量與高計(jì)數(shù)率厚層檢測(cè)1。

基本參數(shù)

X 射線(xiàn)源：微聚焦鎢管，鈹窗，高壓分 30kV、40kV、50kV 三檔。

準(zhǔn)直器：4 個(gè)可電動(dòng)切換的準(zhǔn)直器，標(biāo)準(zhǔn)配置為圓形直徑 0.1mm、0.2mm 及方形的 0.05mm×0.05mm、0.03mm×0.2mm；可選配置有多種組合。

濾片：3 個(gè)可切換基本濾片（標(biāo)準(zhǔn)配置為鎳、鋁、無(wú)濾片）。

測(cè)量點(diǎn)：最小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)約 0.1mm。

測(cè)量距離：0-25mm，通過(guò) DCM 方法進(jìn)行距離補(bǔ)償。

探測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管探測(cè)器，部分機(jī)型可選配半導(dǎo)體探測(cè)器。

工作溫度：10℃-40℃。

空氣相對(duì)濕度：≤95%，無(wú)結(jié)露。

應(yīng)用領(lǐng)域1

電子與半導(dǎo)體行業(yè)：可精確測(cè)量線(xiàn)路板上 Au/Ni/Cu/PCB、Sn/Cu/PCB 等多層結(jié)構(gòu)，避免 Br 元素干擾；也能分析接插件與觸點(diǎn)上的 Au/Ni/CuSn6 等鍍層，確保導(dǎo)電性與耐腐蝕性。

汽車(chē)與工業(yè)制造：能檢測(cè)螺栓、螺母等大批量零件的 Zn/Fe、ZnNi/Fe 鍍層厚度，保障防銹性能；還可用于 Cr/Ni/Cu/ABS 塑料件等裝飾性鍍層的表面處理質(zhì)量控制。

珠寶與鐘表行業(yè)：可無(wú)損檢測(cè)貴金屬鍍層（如金、銀、鉑）的厚度與成分，滿(mǎn)足首飾成色鑒定需求。

電鍍工藝監(jiān)控：實(shí)時(shí)分析電鍍液中的金屬成分含量，優(yōu)化鍍液配比與工藝參數(shù)。

科研與新材料開(kāi)發(fā)：支持納米級(jí)超薄鍍層（如 80nm 金層）的精準(zhǔn)測(cè)量，助力半導(dǎo)體、光電子等領(lǐng)域研發(fā)。