KMHVS-1000AT/EOS100B半自動(dòng)顯微維氏硬度測量系統(tǒng)，集成了光學(xué)成像、機(jī)械位移、電子控制、數(shù)字成像、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種當(dāng)前專業(yè)技術(shù)，通過計(jì)算機(jī)主機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)顯微維氏硬度計(jì)和自動(dòng)載物臺(tái)的控制，并將硬度壓痕數(shù)字化成像在計(jì)算機(jī)屏幕上，再通過自動(dòng)讀數(shù)、手動(dòng)讀數(shù)等手段，準(zhǔn)確測量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點(diǎn)間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進(jìn)行固定倍率打印等。這一系統(tǒng)，突破了傳統(tǒng)硬度的測試方式，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)、高精度、高重復(fù)性的硬度測試，是材料分析的重要設(shè)備。

KML-1真空冷鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。

KMR-1000Z金相試樣鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，尤其適用于一些微小的不易手拿的樣品或者形狀不規(guī)則的樣品，通過鑲嵌后使其外形尺寸固定統(tǒng)一，便于手拿或者進(jìn)行后續(xù)全自動(dòng)磨拋（可配套本公司KMP-1000Z全自動(dòng)磨拋機(jī)一起使用，效果更佳。）。特別適用于需要保護(hù)邊緣的試樣或需進(jìn)行自動(dòng)磨拋的試樣，進(jìn)行試樣的鑲嵌是的工序，特別適用于工廠、大專院校及科研單位的金相試驗(yàn)室，是金相試樣鑲嵌的好選擇。