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產(chǎn)品型號(hào)

  MSK-115A真空預(yù)封機(jī)

主要特點(diǎn)

  1、采用獨(dú)立控制箱，封裝部分可置于手套箱內(nèi)。

  2、工作部精度準(zhǔn)確，密封效果好，封邊牢固，外形美觀，拉力*性好。

  3、安裝調(diào)試方便，運(yùn)行穩(wěn)定，控制可靠，操作簡(jiǎn)便。

  4、使用封裝的電池尺寸范圍大。

  5、已通過(guò)CE認(rèn)證。

技術(shù)參數(shù)

  1、電源：AC110V/220V  50/60Hz

  2、zui大功率：采用300W發(fā)熱管，加溫時(shí)的功耗約600W

  3、內(nèi)腔：326 mm×206mm×148mm

  4、封頭溫度：RT-250℃，溫度可調(diào)

  5、控溫精度：±2℃

  6、工作溫度：-20℃-40℃

  7、封頭平行度：用三聯(lián)無(wú)碳復(fù)寫(xiě)紙，封頭壓在0.6MPa，溫度在200℃時(shí)壓出的封印均勻

  8、上下封頭接合的平行間隙：≤0.03mm

  9、熱封氣缸：Φ63mm

  10、熱封壓力：0-7kg/cm²可調(diào)

  11、熱封時(shí)間：0-99s可調(diào)

  12、封邊寬度：5mm

  13、zui大封邊尺寸：200mm，厚度2-6mm

  14、真空度：-90-0KPa內(nèi)可調(diào)

  15、耗氣量：每封一次約0.2L壓縮空氣

  16、空壓工作速度：≥180次/h

產(chǎn)品規(guī)格

  尺寸：控制箱420mm×320mm×220mm，執(zhí)行部分470mm×480mm×430mm；重量：約52.5kg