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當(dāng)前位置:> 供求商機> 晶圓厚度TTV測試儀
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的厚度測量是至關(guān)重要的一環(huán),它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設(shè)備,專門用于晶圓厚度的精確測量
技術(shù)特點
高精度測量:本設(shè)備采用光譜共焦原理,通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移,從而實現(xiàn)對晶圓厚度的精確測量。其重復(fù)精度高達±0.5um,絕對精度達到+1um,確保了測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。
靈活的測量模式:設(shè)備提供多種測量模式,包括4線米字掃描、多點位步進掃描等,用戶可以根據(jù)實際需求自定義掃描軌跡,滿足多樣化的測量需求。
優(yōu)良的機械結(jié)構(gòu):工作平臺采用XY運動平臺與龍門結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設(shè)計,保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺方面,我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式,以最小化對測量結(jié)果的干擾;次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層,并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線,便于用戶快速定位。
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