Wavetek Willtek通訊檢測(cè)儀器屏幕不顯示維修檢測(cè)在查看任何無(wú)線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一。幸運(yùn)的是，晶體管無(wú)線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理?yè)p壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問(wèn)題。因此，任何故障查找的都是尋找主要問(wèn)題。

從而進(jìn)一步延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命，多年來(lái)，無(wú)線電綜合測(cè)試儀已從電子產(chǎn)品(如計(jì)算器)中使用的簡(jiǎn)單單層無(wú)線電綜合測(cè)試儀演變?yōu)楦鼜?fù)雜的系統(tǒng)(如高頻Teflon設(shè)。因此仔細(xì)考慮眾多要素，而稍加改動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致成本和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生巨大變化，中有關(guān)無(wú)線電綜合測(cè)試儀組裝過(guò)程的描述僅以典型的無(wú)線電綜合測(cè)試儀A程序和技術(shù)為。

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1、查電路先是確保它有電源供應(yīng)。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬(wàn)用表輕松完成。使用無(wú)線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬(wàn)用表指示沒(méi)有電源電壓，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2、如果無(wú)線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒(méi)電了。有時(shí)這可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤?。如果是這種情況，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕，因此很好地清潔觸點(diǎn)。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3、如果電池狀況不是那么明顯，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問(wèn)題。打開(kāi)無(wú)線電綜測(cè)儀時(shí)，用測(cè)試表檢查電壓。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無(wú)線電綜測(cè)儀打開(kāi)時(shí)電壓會(huì)下降。
4、通斷開(kāi)關(guān)故障。這可以通過(guò)斷開(kāi)任何電源來(lái)檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開(kāi)關(guān)的連續(xù)性，檢查它的開(kāi)和關(guān)位置 - 為此使用萬(wàn)用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住，開(kāi)關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即火線和零線，并且開(kāi)關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用。
5、如果存在保險(xiǎn)絲，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬(wàn)用表檢查導(dǎo)通性。其電阻應(yīng)小于歐姆。
6、被腐蝕的連接器。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒(méi)有使用的設(shè)備。為了克服這個(gè)問(wèn)題，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查視覺(jué)標(biāo)志，并使用萬(wàn)用表歐姆范圍。

這實(shí)際上是自然現(xiàn)象，與黑墊無(wú)關(guān)，導(dǎo)致黑墊的主要原因有兩個(gè)方面，首先，技術(shù)實(shí)施受到這樣的不良控制，使得晶體顆粒不均勻地生長(zhǎng)，并且在具有低質(zhì)量產(chǎn)生的鎳膜的晶體顆粒之間發(fā)生許多裂紋，其次，實(shí)施金浸沒(méi)需要很長(zhǎng)。以提高吞吐率，一方面，在空間有限的板上，組件布局和散熱，高密度布線，跨無(wú)線電綜合測(cè)試儀的長(zhǎng)距離傳輸以及各種信號(hào)的完整性。

組合后等效電容C變?yōu)閚C，而等效電感L變?yōu)長(zhǎng)/n，等效ESR變?yōu)镽/n，但是，諧波頻率保持不變。冷焊等，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就進(jìn)行返工，但是，返工總是要花很多錢，這不是OEM所要求的，因此，重要的是通過(guò)地阻止焊料缺陷的產(chǎn)生來(lái)保證BGA焊料球的質(zhì)量。因此，將討論T組裝過(guò)程中要捕獲的關(guān)鍵元素。

Wavetek Willtek通訊檢測(cè)儀器屏幕不顯示維修檢測(cè) 實(shí)踐中應(yīng)積累經(jīng)驗(yàn)。從而確定組裝組件的連接高度，的錫印刷技術(shù)決定QFN錫印刷質(zhì)量的要素主要包括錫，無(wú)線電綜合測(cè)試儀焊盤，金屬模板，錫印刷機(jī)和手動(dòng)操作，焊的成分比純錫鉛合金復(fù)雜得多，其中包含焊錫合金顆粒，助焊劑。以減少或有關(guān)電源系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題，6)，應(yīng)用正確的路由拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。oiwhefgwerger