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  模塊電源損壞較快電源模塊用一段壞了，再換一塊沒幾天又壞了，是電源模塊質(zhì)量問題，還是使用不當造成的?l輸出負載過輕使其可靠性降低所致;l輸出端電容過大導致模塊啟動時造成損壞;l輸入端電壓長期偏高導致模塊輸入端開關管損壞。

　　解決方法：1)接線前注意檢查或加防反接保護電路;2)選擇合適的輸入電壓;3)上電前檢查電容極性，確保正確;4)在電源模塊輸出端加短路保護。解決辦法：2)選取符合電源模塊技術手冊規(guī)格的電容;3)選擇合適的輸入電壓。

　　用耐壓儀測試電源模塊隔離電壓的方法如圖5所示：如何輕松解決電源模塊常見的八大故障解決辦法：1)耐壓測試時電壓逐步上調(diào);2)選取耐壓值較高的電源模塊;3)焊接電源模塊時要選取合適的溫度，避免反復焊接，損壞電源模塊。

　　八、耐壓不良隔離電源模塊的耐壓值高達幾千伏，但在應用電路中，那些因素會大大降低其耐壓能力?l耐壓測試儀存在開機過沖;l選用模塊的隔離電壓值不夠;l維修中多次使用回流焊、熱風槍。電源模塊故障問題種類繁多，這里僅針對以上八種常見的應用型故障問題，淺淺而談，以作拋磚引玉。

　　現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是可以包括數(shù)千個典型的、可編程邏輯單元.一個由線和可編程開關的矩陣與單獨的邏輯單元互連.典型的設計包括每個單元的簡單邏輯功能和選擇性地關閉互連矩陣中的開關.FPGA主要用于原型IC系統(tǒng).當設計完成后,設計人員可以將邏輯轉換為以更高速度工作的硬連接線IC.為了能正常工作,F。

　　西門子如何選擇合適的電源模塊為FPGA供電。許多電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理和無線網(wǎng)絡系統(tǒng)都在利用分布式電源架構供電。這些復雜的系統(tǒng)需要電源管理解決方案，以便能夠監(jiān)測和控制電源，使之達到非常精確的參數(shù)。

　　為了達到這樣的性能水平，大多數(shù)設計都使用了FPGA、微處理器、微控制器或內(nèi)存塊(memoryblock)。這種設計的復雜程度給服務于這些通信基礎設施公司的應用設計人員帶來了沉重的負擔。他們的選擇很簡單：要么進行投資以顯著改善其內(nèi)部的電源管理能力，要么依靠外部設計公司的專長。

　　這些選擇都是不太可取的。近，出現(xiàn)了一個新的選擇：負載點DC/DC電源模塊。這些模塊結合了實現(xiàn)即插即用(plug-and-play)解決方案所需的大部分或全部組件，可以取代多達40個不同的組件。這樣就簡化了集成并加速了設計，同時可減少電源管理部分的占板空間。

　　從這些模塊獲得你需要的性能，同時滿足你的預算和空間要求的關鍵在于，需要一家掌握不同可用技術的公司。傳統(tǒng)和常見的非隔離式DC/DC電源模塊仍是單列直插(SiP)封裝，見圖1。這些開放框架的解決方案的確在減少設計復雜性方面取得了進展。

　　然而，簡單的是在印刷電路板上使用標準封裝的組件。這些組件是典型的低頻率設計(大約為300kHz)，其功率密度不是恒定的。因此，其尺寸使之難以為許多空間受限的應用所接受。下一代電源模塊需要在減少的外形規(guī)格(formfactor)方面取得重大進展，以提高設計的靈活性。

　　(電子工程專輯)圖1：傳統(tǒng)SIP開放式模塊。為了實現(xiàn)設計人員需要的更高功率密度，電源管理供應商必須推高開關頻率，以減小能源存儲單元的尺寸。但是，利用標準組件增加開關頻率會導致低效率，這主要是由于MOSFET的開關損耗。

　　這推動著業(yè)界尋找成本有效地降低DC/DC模塊中MOSFET的驅動和電源路徑寄生阻抗的方法，生產(chǎn)與單個集成電路尺寸相仿的成型模塊。ISL8201MDC/DC模塊Intersil的ISL8201M模塊集成了一個完整的DC/DC轉換器所需的大多數(shù)組件，包括PWM控制器、MOSFET和電感器。

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