SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗У恼駝釉肼暋?/p>

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導。

4、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。

7、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下，測量精度可達亞納米級別。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區(qū)域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。

自動拼接功能

支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區(qū)域，支持數千張圖像的無縫拼接測量。

應用領域圖片

對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。