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激光樹脂熔接技術(shù)分析
閱讀：1016 發(fā)布時間：2023-7-27激光樹脂熔接技術(shù)分析
激光熔接的特長
- 特長1獨自的激光輸出波形可以對應復雜的形狀實現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
- 特長2樹脂之間熔接時，不會損傷樹脂的表面。
另外也使用于樹脂密封的應用。
對應復雜的形狀和多種材質(zhì)
激光的樹脂熔接
利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。
相關(guān)產(chǎn)品介紹
半導體激光焊接機LW-D30A/LW-D100
應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
| 主要用途 | 激勵源 | 激光媒質(zhì) |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
產(chǎn)品系列
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |