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硅晶片涂布機技術
閱讀：1172 發(fā)布時間：2021-9-7硅晶片涂布機技術
儀器性能介紹：
它使用涂布線棒在基材如薄膜，紙，金屬箔，玻璃或硅晶片上進行均勻涂布。與手工涂布相比，TC-100S自動涂膜器在使用過程中速度，厚度均勻，并且在涂布后易于清潔。基板用真空吸盤固定，該吸盤是標準附件，
可以通過一個按鈕輕松固定基板。
TC-100S 涂布機特點
- 標配安裝真空吸床固定涂膜基板
· 由于TC-100S尺寸很小，可以在通風櫥或手套箱內(nèi)使用。
· z大涂布尺寸可達 W100mm×D160mm
· 適合各品牌規(guī)格涂布線棒
- 使用旋鈕設置驅動速度，只需一個按鈕即可輕松實現(xiàn)前進/停止/后退操作
線棒涂布器的安裝
TC-100S 涂布機技術規(guī)格
產(chǎn)品名稱 ： 臺式涂布機
※請另外準備涂膜夾具
可動速度 ： 0.2-85mm /秒
z大涂膜距離 ： 160毫米x 100毫米
涂膜面積： W100mm×D160mm
尺寸 ： （寬）220mm x（深）352mm（高）216mm
重量 ： 約8公斤