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產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 頻率范圍 | 0~99999次【對數(shù)0~lg4】 | 儀器種類 | 高頻疲勞試驗(yàn)機(jī) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,紡織/印染 | 主機(jī)重量 | 實(shí)際為準(zhǔn) |
| 最大試驗(yàn)力 | 張力調(diào)節(jié)：4.91N/9.82N/14.73N |
詳細(xì)介紹
基板材料疲勞耐彎折試驗(yàn)機(jī)，是由深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608疲勞耐折強(qiáng)度測定儀是根據(jù)客戶要求而設(shè)計(jì)定制產(chǎn)品，測試FPC、軟硬結(jié)合板、新材料等的動(dòng)態(tài)撓折性能，確保產(chǎn)品在動(dòng)態(tài)使用過程中電氣及信號(hào)傳輸之穩(wěn)定性；具有角度可調(diào)、次數(shù)可設(shè)定、到達(dá)次數(shù)后報(bào)警停機(jī)等功能。從而對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行有效的控制。本機(jī)適用于軟硬結(jié)合板軟板區(qū)域繞曲壽命測試，適用于各類基板的耐彎折疲勞度測試，比如紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）等等基板材料。
技術(shù)參數(shù)
1、測量范圍：0~99999次【對數(shù)0~lg4】
2、折疊角度：135°（15~180°）±1°可調(diào)
3、折疊速度：175±5次/min (2~200次/min可調(diào))
4、張力調(diào)節(jié)：4.91N/9.82N/14.73N
5、標(biāo)準(zhǔn)上夾頭：螺旋式鎖緊夾具，帶試樣平行位
6、上夾持厚度范圍： （0.1~2.30）mm
7、上夾持寬度范圍：（0.1~16.0）mm
8、上夾持受力面積：7.8*6.60mm/51.48mm2
9、上夾持力扭矩：19.95:5.76—Wid 9.85mm
10、試樣平行定位高度：16.0mm
11、下折疊夾頭：張力變化不大于0.343N
12、下折疊頭寬度為：（0.1~20.0）mm
13、下夾具夾持方式：柱形滾花旋鈕，更方便受力夾持
14、折口半徑：0.38±0.01mm
15、再現(xiàn)性：10%(when 30T), 8%(when 3000T)
16、折口溫度變化：≤1°C ，AFTER 4H
17、試樣長度：≥140mm
18、上下夾頭距離：9.5mm
19、折疊口夾縫的距離：0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm
20、人機(jī)界面：5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統(tǒng)
21、導(dǎo)通測試：測試斷電自動(dòng)停機(jī)
22、通風(fēng)系統(tǒng)：自吸散熱系統(tǒng)，適合疲勞測試
23、打印輸出：模塊式一體熱敏打印機(jī)
24、尺寸重量：300*300*450mm
25、重量：30kg
微電腦耐折度測試儀PY-H608基板材料疲勞耐彎折試驗(yàn)機(jī)用于于工業(yè)銅箔、電線、復(fù)合絕緣材料耐彎折導(dǎo)通性能測試，儀器為單折頭MIT式，可根據(jù)試驗(yàn)要求設(shè)定試樣縱橫向、張力大小、測試速度、折疊次數(shù)。主要用于覆銅板、線路板、玻璃布及其它復(fù)合材料的耐彎折強(qiáng)度測試，適用于造紙包裝印刷行業(yè)、通信設(shè)備線材制造業(yè)以及相關(guān)行業(yè)科研機(jī)構(gòu)和質(zhì)檢部門。
電路板排線銅箔疲勞耐折度試驗(yàn)機(jī)測試標(biāo)準(zhǔn)：
依據(jù)IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。
適用范圍
紙張：適用于原紙、印刷用紙、紗管紙等紙張等材料的耐折強(qiáng)度測試
瓦楞紙板：適用于瓦楞紙箱、箱板紙、瓦楞紙板等材料的耐折強(qiáng)度測試
鋁箔銅箔：適用于一定厚度的銅箔、鋁箔等材料的耐折強(qiáng)度測試
纖維材料：適用于玻璃纖維、碳纖維等材料的耐折強(qiáng)度測試
薄膜：光學(xué)膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、絕緣隔膜材料的耐折強(qiáng)度測試
柔性線路板：各種fpc板，線路板的耐折強(qiáng)度測試
其它材料：適用于無紡布，布料、皮革、導(dǎo)電材料的耐折強(qiáng)度測試
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