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芯片推拉力測試機測試LED焊接強度的方法
閱讀：691 發(fā)布時間：2023-2-8
芯片推拉力測試機作為新一代系統(tǒng)，它實現(xiàn)了良好的準確度和數(shù)據(jù)可重復性，可提供值得信賴的結(jié)果。廣泛應(yīng)用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。
伴隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，LED封裝技術(shù)也有了理論和工藝實踐上的創(chuàng)新與突破，正在從支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)時代過渡到無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)時代。芯片推拉力測試機的研發(fā)就是為了在封裝焊接工藝完成后，對LED芯片進行焊接強度測試，避免發(fā)生短路、短路、漏電等不良問題。那么，芯片推拉力測試機是如何測試LED焊接強度的呢？
試驗方法：
在試驗設(shè)備上安裝剪切工具和試驗樣品。剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，如下圖所示。應(yīng)小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝，由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試，當規(guī)定要采用本試驗方法時，需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
注意：剪切工具應(yīng)由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對齊，使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進時不會接觸基板。使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊，并使移動平面垂直于負載方向。應(yīng)特別注意，在試驗安裝中不應(yīng)碰觸到進行試驗的凸點。