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芯片推拉力測(cè)試機(jī)的功能特點(diǎn)及用途介紹
閱讀：745 發(fā)布時(shí)間：2022-12-7
芯片推拉力測(cè)試機(jī)我們之前已經(jīng)簡(jiǎn)單的介紹過(guò)了，相信大家對(duì)它也有了一定的了解，今天為加深各位朋友對(duì)芯片推拉力測(cè)試機(jī)的認(rèn)識(shí)，小編就再給大家說(shuō)說(shuō)，希望在日后能幫助到您！
主要功能：
1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測(cè)試。
2、焊點(diǎn)與晶片電及粘接力推力測(cè)試；焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。
4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。
5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。
2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。
4.雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。
5.匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。
2.三個(gè)工作傳感器，采用采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。
3.每項(xiàng)傳感器采用防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。
4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。
芯片推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等；
2、大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg；
3、獨(dú)(立)模組可自由添加任意測(cè)試模組∶
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能；
5、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致；
6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試·金/鋁線拉力測(cè)試-非破壞性拉力測(cè)試；
7、鋁帶拉力測(cè)試非垂直（任何角度）拉力測(cè)試。
