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金線推拉力測(cè)試機(jī)具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確等特點(diǎn)
閱讀：543 發(fā)布時(shí)間：2022-10-13
金線推拉力測(cè)試機(jī)是針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)里的金線材料進(jìn)行拉伸測(cè)試的力學(xué)測(cè)試儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。同時(shí)也可做鋁線鍵合拉力測(cè)試，PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試、BGA直球剪切力測(cè)試、BGA植球群推試驗(yàn)、BGA貼裝推力測(cè)試、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
金線是一種貴重金屬材料，試驗(yàn)很小，力量很小，所以測(cè)試精度要求很高，測(cè)試過程中不允許有丁點(diǎn)偏移。測(cè)試儀采用日本松下伺服電機(jī)，中國(guó)臺(tái)灣上銀無間隙性導(dǎo)軌，精密型顯微鏡，以及專用的定制控制軟件，獲得可重復(fù)和可復(fù)現(xiàn)的測(cè)試結(jié)果。
目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：
1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試；
2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn)其他彈性體測(cè)試；
3、光纖、內(nèi)引線拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測(cè)；
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測(cè)試；
6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測(cè)試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試；
8、各類膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試；
金線推拉力測(cè)試機(jī)適用于一些：led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、光通訊、智能卡封裝、太陽能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。