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X射線(xiàn)分層法對(duì)BGA焊接點(diǎn)檢測(cè)的意義
目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對(duì)于不可拆卸的產(chǎn)品檢測(cè)，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，如橋接現(xiàn)象。
為了彌補(bǔ)這些問(wèn)題，技術(shù)人員會(huì)采用橫截面X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)分析焊點(diǎn)缺陷，通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)聚焦，可以揭示出BGA焊點(diǎn)的連接狀態(tài)。如果在相同情況下，采用X射線(xiàn)檢測(cè)所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏，這主要是回流焊點(diǎn)焊料處在上方，對(duì)圖像效果形成一定的陰影。
通過(guò)X射線(xiàn)檢測(cè)分層技術(shù)，可以獲取到如下幾個(gè)參數(shù)：
焊點(diǎn)中心位置；
焊點(diǎn)中心處于圖像切片的相對(duì)位置，可以表明元器件在印刷電路板焊盤(pán)的定位；
焊點(diǎn)半徑；
焊點(diǎn)半徑策略可以表明在焊接工藝過(guò)程中以及焊接點(diǎn)的相應(yīng)數(shù)量；
以焊點(diǎn)為中心取若干環(huán)線(xiàn)，測(cè)量每個(gè)環(huán)線(xiàn)上焊料的厚度
環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率，展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況，利用這些參數(shù)在辯別潤(rùn)濕、狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。
焊接點(diǎn)形狀相對(duì)于圓環(huán)的誤差
焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱(chēng)情況，作為同一個(gè)園相比較，它反映與中心對(duì)準(zhǔn)和潤(rùn)濕的情況。
總的來(lái)說(shuō)，上述測(cè)試所提供的信息數(shù)據(jù)，對(duì)于確定焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的完整姓，以及了解BGA裝配工藝實(shí)施過(guò)程中每個(gè)步驟的性能情況對(duì)x射線(xiàn)分層法是非常重要的。