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詳細(xì)介紹
巴魯夫帶優(yōu)選型號(hào)電感式標(biāo)準(zhǔn)接近開(kāi)關(guān)
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巴魯夫帶優(yōu)選型號(hào)電感式標(biāo)準(zhǔn)接近開(kāi)關(guān)
關(guān)鍵詞：光電開(kāi)關(guān)；接近開(kāi)關(guān)；中間繼電器
在美國(guó)硅谷傳感器領(lǐng)域，以MEMS工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，根據(jù)不同行業(yè)和功能的需求，展開(kāi)不同封裝結(jié)構(gòu)的各種傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新，已經(jīng)持續(xù)了近25年，形成各種類(lèi)型傳感器產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，得到了各行業(yè)的廣泛認(rèn)同。正如硅谷MEMS工藝技術(shù)創(chuàng)始人丹尼斯所說(shuō)：“20多年來(lái)，硅谷傳感器產(chǎn)品一直都圍繞著以硅基材料為主體的MEMS芯片和不同行業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用需求，開(kāi)展不同結(jié)構(gòu)形式封裝的產(chǎn)品創(chuàng)新”。因此，MEMS工藝技術(shù)是各種類(lèi)型傳感器的共性基礎(chǔ)工藝技術(shù)，被業(yè)界稱(chēng)之為傳感器創(chuàng)新源泉。
目前，MEMS成熟工藝有4英寸、6英寸、8英寸、12英寸。伴隨著半導(dǎo)體平面工藝更新?lián)Q代和不斷升級(jí)，工藝設(shè)備與裝置水平成熟度增強(qiáng)，價(jià)格不斷降低，MEMS工藝也正在向更大尺寸方向發(fā)展，工藝成熟度也隨之不斷增強(qiáng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物理、化學(xué)和生物傳感器中，在聲敏、光敏、熱敏、力敏、磁敏、氣敏、濕敏、壓敏、離子敏等傳感器中的應(yīng)用業(yè)已成熟。不僅提高了產(chǎn)業(yè)化能力，降低了產(chǎn)品成本，也大大提高了產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性、*性，使得產(chǎn)品的分散性、離散性得到了極大改善，可進(jìn)行規(guī)范化與標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與生產(chǎn)，在批量化與規(guī)模化生產(chǎn)中發(fā)揮了重要作用。
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