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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
掌握晶圓檢測(cè)核心技術(shù)——專注半導(dǎo)體探針測(cè)試領(lǐng)域
詳細(xì)介紹
LANANtek M系列探針臺(tái) | |
主要特點(diǎn) ●可選配高溫測(cè)試環(huán)境 ●可選直筒顯微鏡，體式顯微鏡或金相顯微鏡 ●載物臺(tái)可Z軸升降 ●載物臺(tái)Theta可粗調(diào)360°，微調(diào)±7° ●載物臺(tái)XY移動(dòng)分辨率為1um ●可選配高壓高流測(cè)試環(huán)境 ●快速裝片并可任意位置鎖定功能 ●穩(wěn)定型顯微鏡橋架，移動(dòng)分辨率為2um，顯微鏡氣動(dòng)升降 | 選配附件 ●射頻測(cè)試探頭及電纜 ●低漏電電流/電容測(cè)試 ●激光修復(fù) ●探針卡/封裝/PCB 板夾具 ●有源探頭 ●高壓高流模塊 ●高清數(shù)字相機(jī) ●Hot Chuck ●載物臺(tái)水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu) |
應(yīng)用領(lǐng)域 ●Failure analysis 集成電路失效分析 ●Wafer level reliability 晶元可靠性認(rèn)證 ●Device characterization 元器件特性量測(cè) ●Process modeling 塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析) ●IC Process monitoring 制成監(jiān)控 ●Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試 ●ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試 ●Microwave probing 微波量測(cè)(高頻測(cè)試) ●Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析 ●LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析 ●PCB領(lǐng)域檢測(cè)分析 ●VESEL DFB,COC,硅光等光電器件測(cè)試 | 兼容測(cè)試儀器 ●各種型號(hào)示波器 ●各品牌半導(dǎo)體參數(shù)分析儀，博測(cè)，是德，泰克，概倫等 ●各種品牌的網(wǎng)絡(luò)分析儀，是德，羅德施瓦茨，思儀等 ●各種品牌型號(hào)的源表 |
