鍍層分析儀

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A

分析檢出限可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm。

分析含量一般為2ppm到99.9%

X熒光測(cè)厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

一次可同時(shí)分析多24個(gè)元素，五層鍍層。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1%

工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%

度適應(yīng)范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
鍍層分析儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍企業(yè)、半導(dǎo)體企業(yè)、電子連接器、五金工具企業(yè)、電子電器企業(yè)。
可以測(cè)試 ，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).