由inspeXio市來的全新可能

提升用戶方便性和圖像美觀度的解決方案

    島津微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)inspeXio SMX-100CT，采用密閉式微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器（輸出電壓為100kV)和高靈敏度影像增強(qiáng)器，能夠清晰地觀察到樹脂、藥品、骨頭和其它軟材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，獲得高放大倍率3D圖像。系統(tǒng)界面使觀察作業(yè)簡單易行。此外，高速計(jì)算系統(tǒng)HPC inspeXio能夠更加快捷地獲取高放大倍率下的清晰的CT圖像。

實(shí)現(xiàn)高性能表現(xiàn)的基本系統(tǒng)

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和基本原理

如下圖所示，將測量目標(biāo)（樣品）放在X射線發(fā)生器和X射線檢測器之間，使之旋轉(zhuǎn)360° , 在此過程中，系統(tǒng)收集X射線的透視數(shù)據(jù)，并重建出計(jì)算機(jī)斷層掃描圖像（CT圖像）。

用戶界面

防護(hù)箱、操作盒和軟件設(shè)計(jì)巳經(jīng)集成在一起，以便用戶能夠進(jìn)行直觀操作。

通過直觀操作簡單地進(jìn)行樣品定位

通過外觀相機(jī)進(jìn)行直觀操作

高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPC inspeXio

CT掃描范圍3D顯示功能

CT掃描范圍隨載物臺的移動實(shí)時(shí)改變，并在MPR圖像上顯示具體范圍。

提供用戶支持的多種創(chuàng)新功能

CR掃描

實(shí)時(shí)校正靈敏度

該功能能夠提供輪廓清晰、不帶陰影（亮度不均）的X射線透視圖像。

DICOM轉(zhuǎn)換功能

該功能能將所獲的CT圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為滿足醫(yī)療圖像國際標(biāo)準(zhǔn)的DICOM格式。
對于醫(yī)療造影分析軟件，若要進(jìn)行醫(yī)療造影分析，該功能。

· 不保證該功能可在所有的DICOM兼容軟件上運(yùn)行。
· CT圖像的亮度按16位灰度級進(jìn)行顯示，不遵循亨氏單位。
  通過手動輸入方式來對CT圖像的亮度值進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

更加強(qiáng)大的降噪功能

與常規(guī)處理效果相比，該功能既可降低噪聲，又能保持縱向斷面形狀的完整性。

軟件限位功能

可根據(jù)樣品尺寸對軟件進(jìn)行限位設(shè)定。軟件限位功能可防止樣品撞擊到X射線發(fā)生器。

例行檢查功能

設(shè)備被啟動時(shí)，需要進(jìn)行例行檢查。例行檢查采用軟件向?qū)Х绞竭M(jìn)行，可確保日常操作安全。

滑動門防夾手指裝置

本設(shè)備采用了防夾手指裝置，可防止關(guān)閉滑動門時(shí)手指被夾。

防止碰撞傳感器

防止碰撞傳感器安裝在X射線發(fā)生器附近；發(fā)生緊急情況（樣品要碰撞）時(shí)，能夠停止CT載物臺運(yùn)動。

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

*參數(shù)變動恕不另行通知。

GFRP(玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料）

連續(xù)斷面觀察

MEMS ( 分析儀器MEMS芯片）

光面照片紙