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徠卡課堂 | 如何使金屬晶粒度分析適應您的需求？
測量晶粒度為何如此重要？
在許多行業(yè)，金屬合金是構(gòu)成各種產(chǎn)品的重要材料。當前使用的標準合金多達數(shù)千種，而為了滿足新的需求，每天都在不斷開發(fā)性能更出眾的新型合金。例如，汽車、卡車、飛機和火車在制造過程中會使用多種鋼合金和鋁合金。
長期以來，大家都知道隨著粒度的增大，合金的：
> 抗張強度 (Rm) 和屈服強度 (Re) 將減??；
> 斷裂延伸率 (A%) 將增大;且 > 韌脆轉(zhuǎn)變溫度將增大。
列舉典型鋼合金的應力-應變曲線。鋼平均粒度從曲線 1 增加到 3 (如箭頭指示)。隨著粒度變大，屈服強度 (Re) 和抗張 強度 (Rm) 減小，斷口延伸率 (A%) 增大。(來源：來自羅馬大學的 M. Cavallini 以及來自卡西諾和南拉齊奧大學的 V. Di Cocco 和 F.Iacoviello[1]。)
徠卡顯微系統(tǒng)推出的LAS 和
LAS X Grain Expert 軟件
徠卡顯微鏡使用 LAS Grain Expert 軟件提供實用、準確且可再現(xiàn)的粒度和微觀結(jié)構(gòu)分析解決方案。粒度使用自動應用的傳統(tǒng)方法或數(shù)字方法進行分析。分析方法符合各種標準。
LAS Grain Expert 的優(yōu)勢: 工作流程簡明，報告可定制
Leica Grain Expert 提供全面的材料研究和冶金學粒度分析技術。用戶可以確信分析過程符合不同的實驗室要求。 Leica Grain Expert 集成了多種行業(yè)標準，包括 ASTM E112、JIS G 0551/0552、ISO 643:2003 以及其他標準。
其采用*的圖像處理技術，可自動增強和準確檢測晶界。操作員始終可修改和確認發(fā)現(xiàn)的結(jié)果。分析結(jié)果可用于驗證材料是否符合買家與制造商確定的技術規(guī)范，識別制造過程中的變動，并提供材料結(jié)構(gòu)和屬性的研究數(shù)據(jù)。
Grain Expert 軟件簡單易學。LAS Grain Expert可幫助用戶選擇合適的晶界檢測算法。只需選擇與樣品相似的示例圖像，便可應用正確的分析算法。
在晶界檢測之前，可使用附帶的圖像分析模塊進行二進制或圖像處理。這些技術常用于晶界模糊的情形，以便更好地呈現(xiàn)晶界并應用算法。即使腐蝕效果不佳，也不會降低分析質(zhì)量。針對質(zhì)量控制和研發(fā)目的，還可定制基于 Excel 的報告模板。
使用 Leica Grain Expert 軟件
實現(xiàn)詳盡的粒度分析
LAS Grain Expert 軟件能夠用 G (粒度號) 表示平均粒度，并計算：
> 粒度號分布、平均值、標準偏差和 其他統(tǒng)計值；
> 平均晶粒面積；
> 大和小粒度；
> 置信水平 (p 值)；
> 結(jié)果的相對準確度。