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IHC之石蠟切片16種常見(jiàn)問(wèn)題全解析
閱讀：2439 發(fā)布時(shí)間：2020-10-20樣本的制備是IHC實(shí)驗(yàn)成功的前提條件。樣本完成石蠟包埋后，需要成約3-4um的薄片。本文主要介紹了切片小技巧及過(guò)程中容易出現(xiàn)的16種問(wèn)題
切片小技巧
②切片厚度3-4μm（淋巴結(jié)、扁桃體、鼻咽、扁桃體2-3μm；脂肪5-6μm）
④切片動(dòng)作輕，用力均勻。
⑥刀片鋒利，切片角度5°，切片平整無(wú)褶皺和收縮。
⑧蠟塊表面有鈣點(diǎn)，應(yīng)20%HCL表面泡1-2h，水洗后切。
切片光面朝下展片、撈片。
?攤片水溫利于展平又不熔化，必要時(shí)用20%酒精攤片。
?細(xì)小組織（穿刺、內(nèi)鏡小標(biāo)本）可以多貼幾個(gè)。
?在烘烤切片前應(yīng)做好排水，烤片溫度高于石蠟熔點(diǎn)5-10℃。
問(wèn)題1 細(xì)胞皺縮和收縮；核“起泡”變大損傷；膠原染色嗜堿性
原因：石蠟溫度過(guò)高。
解決方法：烤箱溫度高于石蠟熔點(diǎn)5-10℃為佳。
問(wèn)題2 切片卷成致密團(tuán)
原因：①刀鈍；②傾斜角太小；③切片太厚。
解決方法：①換新刀片；②如果間隙角充分，降低傾刀的斜度。
①組織固定、脫水、透明不*，浸蠟不透；浸蠟包埋溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)久。
解決方法：?jiǎn)栴}4過(guò)分的壓縮
原因：刀片鈍；組織或石蠟過(guò)軟；用力太猛，速度太快。
解決方法：②③
原因：刀刃不鋒利，刀間隙角度大；蠟塊內(nèi)組織上下端留蠟邊太少或不整齊，刀邊碎片；室溫過(guò)低或石蠟過(guò)硬。
移動(dòng)刀口或更換刀片，檢查刀的角度，清潔刀片和刀架背面；在低熔點(diǎn)的石蠟中重新包埋；提高室內(nèi)溫度或溫暖蠟塊表面（哈氣等）；切片厚度適宜（根據(jù)組織類(lèi)型）。
①②③④①②③④水，開(kāi)啟加濕器；問(wèn)題7 切片條帶彎曲不直
原因：②蠟塊下邊與刀口不平行；④組織本身硬度不一致。
③移動(dòng)刀片或更換刀片；問(wèn)題8 蠟塊組織脫落
原因：②蠟塊凍時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，切片時(shí)易出現(xiàn)蠟塊脫落現(xiàn)象。
②切片動(dòng)作小、勻速。
①取材時(shí)未取中病灶，組織塊太大，太厚；③組織塊內(nèi)組織不平坦；⑤切片時(shí)粗修過(guò)多（切削過(guò)深）或過(guò)少（沒(méi)切到足夠的深度）。
解決方法：②組織在包埋模中均勻鋪平；④切片方向：軟到硬，易到難，主到次。
①切片機(jī)維護(hù)不當(dāng)，切片厚度設(shè)置錯(cuò)誤；③石蠟過(guò)熱；解決方法：①降低切片厚度設(shè)置；③使用適合組織類(lèi)型和密度熔點(diǎn)的石蠟；問(wèn)題11 切片縱裂，損傷，刀痕
原因：②刀片缺口；④石蠟中有雜質(zhì)。
①更換刀片或移動(dòng)刀口；③仔細(xì)清潔刀刃以除去多余的石蠟堆積；問(wèn)題12 切片厚薄不均勻/刀/百葉窗/搓衣板
原因：②切片刀不鋒利，刀間隙角（或傾斜度）太大；④切片機(jī)部件松動(dòng)或磨損；⑤組織致密或堅(jiān)實(shí)；⑥主軸伸出太長(zhǎng)。解決方法：②更換刀片，減少傾斜度；④均速慢切；⑥主軸搖回復(fù)原。
①攤片溫度不合適，組織未充分伸展；③石蠟熔點(diǎn)低，過(guò)軟或室溫較高；④組織缺乏一致性。
①調(diào)小刀角度，邊切邊向蠟塊吹氣用10-20%酒精攤片，利用濃度差，水的張力來(lái)展片；③更換刀片或移動(dòng)刀口；問(wèn)題14 切片裂縫/碎裂
原因：②攤片水溫過(guò)高，攤片時(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致過(guò)度延伸；④烤片前切片排水不凈。
解決方法：②在攤片時(shí)輕輕延伸蠟帶，去除褶皺和折疊；④在切片和漂片過(guò)程中，小心操作蠟帶；問(wèn)題15 柵狀裂和龜裂
原因：②攤片水溫過(guò)高；④切片過(guò)程中過(guò)度冷凍。
解決方法：②降低攤片水溫；④勻速慢切，邊切邊對(duì)蠟塊吹氣。
撈片時(shí)切片下面有氣泡。
解決方法：②切片要干凈無(wú)污染；<span font-size:14px;"="" style="margin: 0px; padding: 0px;">③撈片前將組織下的氣泡趕走