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德國馬爾Mahr6851517 高精度探針的設(shè)計
非常細間距的測試探針總是用于接觸非常近的測試點,支腳或焊盤在BGA芯片或連接器上印刷或焊接的距離非常小,標準和大型測試探針無法觸及。這些細間距探頭通常在沒有任何插座的情況下固定,可以減少足夠的間距空間。細間距彈簧針系列半導體探頭由高精度和罕見的材料,G4桶和具有大電流容量的鈀合金組成。這些特殊的測試探針為您帶來。
· 高電流測試能力
· 高頻率
· 高速傳輸
· 夾層組裝夾具或插座設(shè)計
· 高精度接觸能力
· 減少材料浪費
· 穩(wěn)定的接觸,經(jīng)久耐用
晶圓測試探針是晶圓測試行業(yè)中重要的一部分,它可以提供準確、可靠的測試數(shù)據(jù)。晶圓測試探針是由多種材料制成的,它們可以檢測晶圓的接觸電阻,測量晶圓的電阻和電容,檢測晶圓的電容和電阻,并可以測量晶圓的電壓和電流。此外,晶圓測試探針還可以檢測晶圓的電子器件參數(shù),如電容、電阻、電壓、功率、溫度等參數(shù),因此可以檢測出晶圓的缺陷,從而保證晶圓的質(zhì)量。
晶圓測試探針具有高精度、快速響應、良好的穩(wěn)定性、可靠性和可重復性等優(yōu)點,因此在晶圓測試行業(yè)中得到了廣泛的應用。晶圓測試探針可以提供準確、可靠的測試數(shù)據(jù),可以幫助晶圓廠家確保晶圓的質(zhì)量,為晶圓制造行業(yè)帶來更多的商機。
此外,晶圓測試探針還有一些其他優(yōu)勢,如靈活性、易于操作、低成本等,可以為晶圓測試行業(yè)提供更多的便利。因此,晶圓測試探針是晶圓測試行業(yè)中的一部分,它可以為晶圓制造行業(yè)帶來更多的商機。
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