產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
價格區(qū)間 |
1萬-5萬 |
儀器種類 |
立式 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,電子/電池,電氣 |
內(nèi)箱尺寸 |
400*400*500 |
外形尺寸 |
680*1120*1510 |
內(nèi)箱材料 |
不銹鋼 |
用途 |
材料耐高低溫測試 |
面板顏色 |
紫羅蘭、灰色 |
可售賣地 |
全國 |
溫度范圍 |
-20~150℃ |
半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱該試驗箱主要用于模擬半導(dǎo)體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài),通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行測試,提前暴露潛在缺陷,幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。
半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱
用途
該試驗箱主要用于模擬半導(dǎo)體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài),通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行測試,提前暴露潛在缺陷,幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。
加濕系統(tǒng)
采用超聲波霧化加濕技術(shù),可在短時間內(nèi)將水霧化成 1-5μm 的微小顆粒,配合循環(huán)風(fēng)道實(shí)現(xiàn)均勻加濕。系統(tǒng)具備智能水位監(jiān)測與自動補(bǔ)水功能,缺水時自動報警并暫停運(yùn)行;結(jié)合高精度濕度傳感器,能將濕度波動控制在 ±2% RH 范圍內(nèi),滿足高精度測試需求。


半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱
工作原理
通過 PID 智能算法,結(jié)合制冷、制熱、加濕、除濕四大模塊協(xié)同工作。溫濕度傳感器實(shí)時采集箱內(nèi)數(shù)據(jù),反饋至控制系統(tǒng)后,自動調(diào)節(jié)各部件功率輸出,形成閉環(huán)控制,確保溫濕度快速達(dá)到并穩(wěn)定在設(shè)定值,溫度均勻度可達(dá) ±2℃,濕度均勻度 ±3% RH。
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-40℃~150℃,濕度范圍:20% RH~98% RH;升溫速率≥3℃/min,降溫速率≥1℃/min;時間設(shè)定 0~9999h,支持?jǐn)帱c(diǎn)續(xù)測;具備超溫、漏電、過壓等 12 項安全保護(hù)機(jī)制。




技術(shù)特點(diǎn)
設(shè)備集成快速溫變技術(shù),可實(shí)現(xiàn) - 40℃至 150℃的溫度突變測試;采用環(huán)保型制冷劑與高效壓縮機(jī),節(jié)能 30% 以上;支持多臺設(shè)備組網(wǎng),通過 PC 端集中監(jiān)控,大幅提升測試效率。
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、集成電路(IC)測試、功率器件研發(fā)等領(lǐng)域,適配 QFP、BGA、CSP 等多種封裝形式,同時滿足 AEC-Q100 車規(guī)級、GJB 150A 標(biāo)準(zhǔn)等嚴(yán)苛測試要求。