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Micro智能3D相機
  • Micro智能3D相機
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貨物所在地:上海上海市

更新時間:2025-05-04 21:00:07

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Micro是一款智能3D相機,經(jīng)過專門設計,可采集高分辨率3D圖像。采用Smart Phase技術,此技術可避免激光散斑,顯著提高處理量。這款一體式智能3D相機可以實現(xiàn)高達 25 μm的測量精度。高分辨率3D圖像結合3D視覺工具能夠為裝配驗證、線上測量和機器人引導等應用提供可靠且準確的解決方案。Micro提供多種視場和測量范圍,適用于PCB檢測,手機裝配等行業(yè)的廣泛應用。Micro智能3D相機

Micro 智能3D相機

Micro是一款智能3D相機,經(jīng)過專門設計,可采集高分辨率3D圖像。采用Smart Phase技術,此技術可避免激光散斑,顯著提高處理量。這款一體式智能3D相機可以實現(xiàn)高達 25 μm的測量精度。高分辨率3D圖像結合3D視覺工具能夠為裝配驗證、線上測量和機器人引導等應用提供可靠且準確的解決方案。Micro提供多種視場和測量范圍,適用于PCB檢測,手機裝配等行業(yè)的廣泛應用。

 

產品特點

高分辨率3D成像,更可靠的質量檢測

自動化處理和機器人引導的端對端解決方案

玻璃和發(fā)光物體的3D成像解決方案

利用三維成像與深度學習與人工智能相結合智能缺陷檢測

 

 

產品優(yōu)勢

抗焦點多相圖案投影

通過多視圖成像避免陰影

HDR技術產生出色的信噪比

能夠對漫反射,有光澤和透明的物體進行成像

用于檢驗的優(yōu)化軟件SDK

對眼睛安全的白光或單色光

沒有激光散斑問題

2D&3D圖像一次成像

不受投影儀失焦影響

 

產品結構

 

產品參數(shù)

視野FOV                              100mm x 75mm

相機分辨率                           1200 萬像素

數(shù)據(jù)接口                              千兆以太網(wǎng)接口

2D分辨率 (x,y方向)        25微米

3D分辨率 (z方向)             20微米

3D范圍                                 2mm

3D成像時間                          8s

操作系統(tǒng)                               Win 10

硬件要求                               intel i5 or better with 8GB+ RAM

 

成像案例

 

SIM卡連接器

 

 

焊接檢測

 

焊球陣列封裝檢測

 

PCB板檢測

 

vivo 手機背板檢測

 

滾珠軸承檢測

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