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全自動晶圓檢查系統(tǒng)
閱讀：230 上傳時間：2023/03/06
半導體晶圓裝載機系列，能夠將直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉移到顯微鏡上。支持半導體晶圓前圖案側、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設置晶圓旋轉速度和傾斜角度。
? 高效、安全的全自動晶圓傳送
? 適用于不同尺寸：2~8英寸晶圓，實現(xiàn)6/8、4/6、2/4兼容，12英寸晶圓
? 適用于不同材料：
1,2,3代半導體材料
Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP
透明/非透明材質
Lithium Niobate Wafer/Sapphire Wafer
? 適用于不同材料：不透明、半透明、全透明半導體材料
? 適用于不同厚度：150um~1000um
? 適用于不同類型：Flat、Notch、Mark、雙平邊
? 大尺寸觸控屏幕，中文/英文操作界面，操作簡單、易學易用
? 光學微觀檢測：德國Leica光學系統(tǒng)…
? 可選配多種軟件/硬件功能模塊，適應不同的應用需求
? 可選配AI/AOI智能檢測模塊
? 可選配全自動Auto Review /Defect檢查功能組合