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松下-Panasonic貼片機(jī) MD-P200
松下MD-P200是一款功能強(qiáng)大的貼片機(jī),自帶有強(qiáng)大的實(shí)時(shí)貼片數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)功能,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)XY方向的散布圖,具有先進(jìn)的頂針高度校準(zhǔn)系統(tǒng),可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品形式的不同為客戶提供靈活的機(jī)器硬件的靈活搭配,*的雙貼片頭的設(shè)計(jì)可以保證貼片精度,在倒裝貼片的時(shí)候雙攝像頭可以保證貼片的精度以及可靠性。
主要應(yīng)用于MEMS、COMS傳感器、功率器件、LED、RF、混合電路等大尺寸晶圓的貼片,也適用于COB混合配裝等,目前國(guó)內(nèi)已有舜宇、歐菲光等客戶??捎眠x用環(huán)氧正裝、超聲波熱壓倒裝、C4倒裝或者TCB熱壓焊接(不推薦,最大壓力為100N),
焊接精度高(±5μm)速度快(0.5s/pcs,超聲波熱壓&C4工藝0.65s/pcs,包括流程時(shí)間在內(nèi))。MD-P200貼片設(shè)備4種貼裝方式中,一種貼裝頭不能兼容4工藝。
倒裝和正裝是分開(kāi)的;C4、超聲熱壓、環(huán)氧、TCB四種工藝要用4種Bond Head, 每個(gè)Bond Head只能裝1個(gè)吸嘴,吸嘴可以手動(dòng)更換。
C4吸嘴 US吸嘴
TCB吸嘴 雙貼片頭
設(shè)備特性
強(qiáng)大且豐富的軟件功能
可追溯管理
晶圓圖像處理
基板圖像處理
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