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EVG 540 Automated Wafer Bonding System

EVG 540 自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于zui大300 mm的基板

EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機，設計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

特征

單室粘合機，zui大基板尺寸為300 mm

與SmartView 和MBA300兼容

自動處理多達四個粘合卡盤

符合高安全標準

技術數(shù)據(jù)

zui大加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機器人