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真空等離子清洗機(jī)活化處理系統(tǒng)的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
等離子清洗機(jī)由高質(zhì)量的陽(yáng)極氧化鋁和陶瓷夾具構(gòu)成,具有出色的耐久性,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的反應(yīng)離子蝕刻在緊湊的臺(tái)式配置中,各向異性反應(yīng)離子蝕刻等離子體系統(tǒng)是*獨(dú)立的.
等離子體限制環(huán)將等離子體直接聚焦在晶片上，以加速蝕刻，提供均勻的等離子體覆蓋，并將等離子體隔離在晶片本身上，而不是隔離其周?chē)蛑車(chē)膮^(qū)域。過(guò)程溫度可以保持較低，因?yàn)樵黾恿宋g刻速率的能力，而不需要增加電極溫度或增加夾頭的偏置。該環(huán)由絕緣的非導(dǎo)電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導(dǎo)路徑被限制在晶片區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。由于沒(méi)有等離子體產(chǎn)生或等離子體到晶片和膠帶的底部，因此底切和分層被zui小化，并且晶片表面上沒(méi)有濺射或膠帶沉積。整個(gè)室容積減小到僅僅晶片上方的區(qū)域。R等離子體蝕刻系統(tǒng)專為先進(jìn)的蝕刻應(yīng)用設(shè)計(jì)，例如：去除用于故障分析，去封裝和介電材料去除的中間膜，蝕刻氧化物，氮化物，聚酰亞胺，硅，金屬，ILED或IC器件制造，環(huán)氧樹(shù)脂去除; 光致抗蝕劑剝離和去除。
經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的反應(yīng)離子蝕刻在緊湊的臺(tái)式配置中，各向異性反應(yīng)離子蝕刻等離子體系統(tǒng)是*獨(dú)立的，需要zui小的工作臺(tái)面積。等離子體蝕刻機(jī)底盤(pán)也用作集成安全外殼，容納等離子體室，控制電子設(shè)備，13.56 MHz射頻發(fā)生器和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)（只有真空泵在系統(tǒng)外部）。通過(guò)互鎖的門(mén)或容易拆卸的面板提供維護(hù)通道。
真空等離子清洗機(jī)由高質(zhì)量的陽(yáng)極氧化鋁和陶瓷夾具構(gòu)成，具有出色的耐久性。等離子體室可以配置6“或8”電源電極，以適應(yīng)各種晶圓尺寸，零件，IC封裝和其他元件。
用于故障分析或MEM和LED器件制造的高性能等離子體蝕刻，等離子蝕刻系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于先進(jìn)的蝕刻應(yīng)用，例如：去除用于故障分析，去封裝和介電材料去除的中間膜，蝕刻氧化物，氮化物，聚酰亞胺，硅，金屬，材料用于MEMS，LED或IC器件制造，環(huán)氧樹(shù)脂去除; 光致抗蝕劑剝離和去除。等離子體蝕刻機(jī)可以適應(yīng)各種工藝氣體，包括：Ar，O2，H2 /形成氣體，He，CF4和SF6。標(biāo)準(zhǔn)是2個(gè)電子質(zhì)量流量控制器，用于*氣體控制，另有2個(gè)可選項(xiàng)（共4個(gè)）。
真空等離子清洗機(jī)活化處理系統(tǒng)的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
1、觸摸屏控制和圖形用戶界面提供實(shí)時(shí)過(guò)程數(shù)據(jù)和反饋
2、具有自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56 MHz RF發(fā)生器提供出色的過(guò)程重復(fù)性
3、集成在等離子體室內(nèi)的溫度控制回路可以控制
4、可選的渦輪分子泵包裝和蝶閥壓力控制可用
