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PCB,電路板運用等離子體清洗機提高附著力
達因特是半導體,電路板（PCB）等設(shè)備制造行業(yè)等離子體清洗處理技術(shù)的企業(yè),運用等離子體清洗機提高附著力,多年不斷創(chuàng)新,設(shè)計和制造了一整套獲獎和等離子體處理系統(tǒng).
SPA-2000等離子體清洗機系統(tǒng)的應(yīng)用包括：
1、半導體和微電子應(yīng)用
2、模片前附著，增強模具附著力
3、預(yù)引線接合，改善引線接合
4、預(yù)模具和封裝以減少分層
5、醫(yī)學與生命科學應(yīng)用
6、支架和導管清潔和粘合
7、使不兼容材料粘附
8、降低硅膠成型件
9、增加潤滑性
預(yù)倒裝芯片底部填充，用于更快，無空隙的流體流動，改進的圓角高度和均勻性，以及底部填充材料的更好的附著力.
達因特是半導體，印刷電路板（PCB），微電子以及醫(yī)療和生命科學設(shè)備制造行業(yè)等離子體清洗處理技術(shù)的企業(yè)。 多年不斷創(chuàng)新，設(shè)計和制造了一整套獲獎和等離子體處理系統(tǒng)。我們協(xié)助開發(fā)等離子體工藝，提高產(chǎn)品的可靠性并提高產(chǎn)量。提供精密分配，流體管理，測試和檢測以及表面處理產(chǎn)品的增強的工程，應(yīng)用，銷售，服務(wù)和支持。并將包括增強型工程，應(yīng)用，銷售，服務(wù)和對其電子制造客戶的支持。為各種高科技行業(yè)生產(chǎn)精密分配，流體管理，測試和表面處理產(chǎn)品。我們升級的設(shè)備將使我們能夠通過使用一個業(yè)務(wù)線的設(shè)備來改善或驗證另一個業(yè)務(wù)的性能，為客戶開發(fā)更深層的流程解決方案。我們預(yù)計隨著我們推出專門針對PCB，半導體和LED封裝以及晶圓級處理和組裝的新產(chǎn)品，增長率將會持續(xù)。
獨立的真等離子體清洗機操作系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)zui高的效率和成本 - 柔性印刷電路板（PCB）的有效蝕刻，去除和表面活化處理。 通過評估包括創(chuàng)新，成本效益，速度/吞吐量，技術(shù)進步，易用性，質(zhì)量和可維護性的標準來確定的。
等離子體清洗機系統(tǒng)在PCB制造過程中被用于在層壓之前均勻地處理柔性PCB的內(nèi)表面層，以提高粘附性和可靠性。該系統(tǒng)具有節(jié)省空間，緊湊的底盤和先進的水平電極設(shè)計，可提供*材料對準。利用等離子技術(shù)，等離子體系統(tǒng)不需要使用溫度控制，鼓風機或昂貴的氟氣。使用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液，例如氬（Ar）和氧（O 2），以zui大限度地節(jié)省成本。雙機架室在單個循環(huán)中可容納多達十八個20 x 24英寸的面板，柔性材料表面區(qū)域的兩側(cè)都可以通過單步過程進行處理，每小時可達80至120單位（UPH）。