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Nanotest TIFAS IR熱成像法失效分析儀
當(dāng)熱量從器件發(fā)熱點（源）向環(huán)境中傳遞過程中，偶爾會遇到一些熱的阻礙物，通常這些熱阻礙物會非常嚴(yán)重的影響器件的可靠性。通過直接觀察熱的產(chǎn)生和其傳遞的路徑是發(fā)現(xiàn)這些缺陷癥狀的有效方法。
TIFAS IR是一個高度集成的桌面型紅外熱成像法失效分析儀，可應(yīng)用于幾乎所有材料的失效分析。通過觀察電子器件、系統(tǒng)、復(fù)合物、多層聚合物或燒結(jié)零配件的全波段光譜來判斷其綜合結(jié)構(gòu)，如雜質(zhì)、缺陷以及形貌等。
技術(shù)參數(shù)：
測試時間：1-10 s
IR相機像素：382*288px (可提供更寬范圍)
觀測區(qū)域：95 mm x 123 mm(可提供更寬范圍)
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