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隨著先進(jìn)材料科學(xué)的發(fā)展，對(duì)高溫過(guò)程的精確控制提出了更高的要求。無(wú)論是二維材料的金屬嵌入、半導(dǎo)體界面調(diào)控，還是新型磁性納結(jié)構(gòu)的構(gòu)建，高溫環(huán)境下的過(guò)程控制都是決定最終結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)鍵因素。在此背景下，IMPAC IGA 6/23 Advanced 光學(xué)高溫計(jì)，以其非接觸、高精度、響應(yīng)快等特性，成為眾多科研項(xiàng)目及工業(yè)應(yīng)用的優(yōu)選測(cè)溫設(shè)備。

精準(zhǔn)控溫，保障石墨烯多層結(jié)構(gòu)制備質(zhì)量

在近期發(fā)表于 Nanotechnology 的研究中，研究團(tuán)隊(duì)在碳化硅基底上構(gòu)建了石墨烯/鈷/鉑（G/Co/Pt）多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)，并對(duì)其結(jié)構(gòu)、化學(xué)與磁性能開(kāi)展系統(tǒng)研究。為實(shí)現(xiàn)對(duì)Pt與Co金屬層的嵌入式重構(gòu)（intercalation），實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需要在超高真空環(huán)境下精確加熱至700–900°C。

在該過(guò)程中，IMPAC IGA 6/23 光學(xué)高溫計(jì)承擔(dān)了關(guān)鍵任務(wù)：

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品表面溫度

• 確保金屬嵌入的溫控窗口精度控制在 ±1°C

• 避免因溫度偏差導(dǎo)致石墨烯層脫附或金屬硅化物形成

研究表明，正是得益于該高溫計(jì)的精準(zhǔn)控制，研究人員得以成功獲得質(zhì)量均一、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的金屬-石墨烯異質(zhì)結(jié)，有效抑制了Co與SiC的反應(yīng)，為實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)磁結(jié)構(gòu)提供了基礎(chǔ)保障。

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非接觸式測(cè)量，適配高真空與嚴(yán)苛條件

IMPAC IGA 6/23 高精度紅外測(cè)溫系列，其核心優(yōu)勢(shì)包括：

• 非接觸式紅外測(cè)量技術(shù)：避免傳統(tǒng)熱電偶污染或損傷樣品；

• 高溫段精度出眾：適用范圍可達(dá) 50°C 至 2500°C，特別適合石墨烯、金屬膜、陶瓷等材料；

• 適應(yīng)真空、惰性氣氛等實(shí)驗(yàn)條件：確保溫度數(shù)據(jù)在特殊環(huán)境下依然可靠；

• 快速響應(yīng)時(shí)間（ms級(jí)）：適合動(dòng)態(tài)退火、快速升溫等過(guò)程監(jiān)控。

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科研與工業(yè)的共同選擇

IMPAC IGA 6/23 不僅廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)研究（如材料物理、薄膜沉積、磁性異質(zhì)結(jié)研究等），更在以下工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)秀性能：

• 半導(dǎo)體晶圓加熱工藝

• 金屬粉末燒結(jié)與熱處理

• 光伏硅片退火控制

• 高溫反應(yīng)器溫度管理

其多功能模擬/數(shù)字輸出接口也方便與實(shí)驗(yàn)室控制系統(tǒng)或工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)集成，實(shí)現(xiàn)溫度閉環(huán)控制。

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總結(jié)

IMPAC IGA 6/23 Advanced 光學(xué)高溫計(jì)，以其非接觸、高精度、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為前沿材料制備提供了可靠的溫度測(cè)控保障。在二維材料、自旋電子學(xué)及高溫功能薄膜等研究領(lǐng)域，已成為推動(dòng)科學(xué)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵測(cè)溫設(shè)備。

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