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產(chǎn)品簡介
熱封儀：適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。
詳細(xì)介紹
應(yīng)用范圍
薄膜
用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。
藥用鋁箔
測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強度。
PVC硬片
測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。
技術(shù)特征
★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示
★熱封壓力調(diào)節(jié)采用*傳感系統(tǒng)
★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動化測試
★上置式氣缸回路,保證壓力均衡
★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
★上下熱封頭獨立控溫
★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用
★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時 封口，并支持多種熱封面形式的定制
★手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計
★防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全
主要參數(shù)
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）
熱封時間:0.1s～999.9s
熱封延遲時間:0.1s～999.9s
熱封壓強:0.05MPa～0.7MPa
熱封面積:260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式:上下封頭雙加熱
外形尺寸:360mmX270mmX375mm(長寬高)
重量:44Kg
環(huán)境要求:氣源壓力≤0.7MPa
環(huán)境溫度:15℃-50℃
相對濕度:高80%，無凝露
工作電源:220V 50Hz
標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗儀主機、腳踏開關(guān)
選 購 件:空壓機、取樣刀