CMX超聲波測(cè)厚儀
除了常規(guī)的超聲波測(cè)厚儀的功能外，增加了B-掃描功能和多種測(cè)量模式，包括：
- 脈沖-回波(P-E)模式，測(cè)量材料厚度
- 脈沖-回波涂層(PECT)模式，同時(shí)測(cè)量材料厚度和涂層厚度
- 脈沖-回波溫度補(bǔ)償(PETP)模式，測(cè)量材料厚度
- 回波-回波(E-E)模式，穿過涂層測(cè)量材料厚度
- 回波-回波驗(yàn)證(E-EV)模式，穿過涂層測(cè)量材料厚度
- 測(cè)量涂層(CT)模式，只測(cè)量涂層厚度

美國(guó)DAKOTA CMXDL超聲波測(cè)厚儀
在CMX的超聲波測(cè)厚儀基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)功能。

CMXDL+
在CMXDL超聲波測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上，增加了A掃描功能，多種探頭類型(包括雙晶探頭、單晶延遲塊探頭、單晶接觸型探頭、單晶筆形探頭)，另有彩色屏幕主機(jī)可選。

美國(guó)DAKOTA CMXDL超聲波測(cè)厚儀
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量
脈沖-回波(P-E)模式測(cè)量范圍：0.63～1219.2mm(鋼)
脈沖-回波涂層(PECT)模式測(cè)量范圍：0.63～1219.2mm(鋼)，0.0254~2.54mm(涂層)
脈沖-回波溫度補(bǔ)償(PETP)模式 測(cè)量范圍：0.63～1219.2mm(鋼)
回波-回波(E-E)模式測(cè)量范圍：2.54～152.4mm(鋼，穿過涂層測(cè)量，隨涂層厚度的不同，測(cè)量范圍也會(huì)變化)
回波-回波驗(yàn)證(E-EV)模式測(cè)量范圍：2.54～102mm(鋼，穿過涂層測(cè)量，隨涂層厚度的不同，測(cè)量范圍也會(huì)變化)
測(cè)量涂層(CT)模式測(cè)量范圍：0.0127~2.54mm(涂層)
分辨率：0.01mm
聲速范圍：309.88～18542m/s
單位：公制或英制
校準(zhǔn)：一點(diǎn)和兩點(diǎn)校準(zhǔn)方式

顯示
顯示屏：1/8英寸VGA灰色顯示，240x160象素?？梢晠^(qū)62x45.7mm，EL背光
B-掃描方式：基于時(shí)間的橫截面視圖。 顯示速度為每秒10到200個(gè)讀數(shù)
大數(shù)字方式：標(biāo)準(zhǔn)厚度顯示，數(shù)字高度17.78mm
厚度條形掃描：速度10Hz，在B-掃描和大數(shù)字顯示模式中可見
穩(wěn)定度指示：表示測(cè)量值的穩(wěn)定性
功能狀態(tài)指示：顯示當(dāng)前激活的功能

超聲波參數(shù)
測(cè)量模式：P-E、PECT、PETP、E-E、E-EV、CT
脈沖：可調(diào)方波脈沖發(fā)生器
接收：根據(jù)選擇模式在110dB范圍內(nèi)采用手動(dòng)或AGC增益控制
計(jì)時(shí)：?jiǎn)未?00MHz8位超低功耗數(shù)字化儀的TCXO計(jì)時(shí)
脈沖重復(fù)頻率：250Hz

探頭
頻率范圍：1~10MHz
雙晶探頭
LEMO接口，1.2米探頭線
可定制用于特殊應(yīng)用的探頭

存儲(chǔ)(僅CMXDL)
容量：內(nèi)置4GB SD卡
數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)：網(wǎng)格(字母數(shù)字)和順序(自動(dòng)識(shí)別)
屏幕捕獲：位圖圖形捕獲，用于快速記錄
數(shù)據(jù)輸出：通過USB Type-C連接的計(jì)算機(jī)

其他
鍵盤：12個(gè)觸摸鍵
電源：標(biāo)配為三節(jié)5號(hào)堿性電池 ，可選鎳鎘電池或鋰電池。電量狀態(tài)指示。無操作五分鐘后自動(dòng)關(guān)機(jī)。USB Type-C供電
外殼：擠壓鋁機(jī)殼，底蓋用鍍鎳鋁板加密封墊封裝
工作溫度：-10～60℃
尺寸：63.5x165x31.5mm
重量：含電池385g
包裝：ABS工程塑料箱
出廠證書：工廠校準(zhǔn)可追溯到NIST和MILSTD-45662A標(biāo)準(zhǔn)

常用探頭： 

注：測(cè)試高溫表面時(shí)需用高溫耦合劑