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等離子清洗機利用等離子體對工件進行表面處理。等離子態(tài)顯著的特點是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。

等離子處理設(shè)備是用于表面清洗，活化和涂層的創(chuàng)新技術(shù)，經(jīng)等離子清洗機處理后材料的表面狀態(tài)才能充分滿足后續(xù)的涂裝，粘接等工藝的要求，可實現(xiàn)現(xiàn)代制造工藝所追求的高品質(zhì)，高可靠性，效率高，低成本和環(huán)保等目標。

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理是專門為印刷電路板(PCB)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備，以滿足高到低的PCB制造生產(chǎn)需求。目前廣泛應(yīng)用于：

等離子清洗機FPC/PCB 孔壁凹蝕 ， 去除孔壁樹脂鉆污，利用等離子體清洗機對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝。

PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理

等離子清洗機去除軟硬板膠渣，避免了溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁蝕刻均勻，提高了孔鍍的可靠性和良率

等離子體清洗機能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔

SMT前焊盤表面清潔(cleaning)

PCB板BGA封裝前表面清洗

去除電鍍夾膜

等離子清洗機表面活化 刻蝕 鍵合，操作簡便，使用成本低，易于維護的特點。對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。

 等離子清洗機是綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對產(chǎn)品和環(huán)境無二次污染

在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。

等離子活化儀 表面激活處理清洗機廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。

等離子清洗機去膠渣大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機是一種干式的清洗方式，主要去除的是一些納米級的有機污染物以及一些肉眼不可見的微粒，等離子清洗機工作的原理是等離子體與工件表面污染物發(fā)生反應(yīng)，所產(chǎn)生的揮發(fā)物質(zhì)被帶走后，形成超潔凈的工件表面