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半導(dǎo)體芯片等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物,有效去除附著的雜質(zhì),從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。
半導(dǎo)體芯片等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用:
芯片粘接前處理:等離子清洗機去除材料表面污染物,增加表面潤濕性能,提升膠體流動性,保證與其他材料的結(jié)合能力
塑封前處理:等離子清洗機去除材料表面污染物,使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固,減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生
金屬鍵合前處理:等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性
光刻膠去除:等離子處理設(shè)備去除殘留的光刻膠及其他有機物,活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面潤濕性能
PLASMA等離子清洗機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂
晶圓等離子清洗機:等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預(yù)處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄。
等離子處理設(shè)備在光電及電子行業(yè)的應(yīng)用:
1、等離子清洗機清洗各種玻璃表面,改善玻璃表面的殘留水分,優(yōu)化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝;等離子清洗機對玻璃表面進行清洗,可以去除表面的雜質(zhì)顆粒,提高材料的表面能,使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級的提高。
2、清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點,清潔發(fā)光二極管熒光燈的“接觸點",采用等離子清洗機處理提高表面點膠的牢固性;
3、等離子清洗機電子元件、印刷電路板清潔、集成電路和其他表面清潔、增強結(jié)合的活化等。
4、等離子清洗機應(yīng)用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能
等離子清洗機具有納米級的清洗能力,樣品的表面特征在一定條件下也會發(fā)生變化。由于以氣體為清洗處理介質(zhì),因此可有效地避免對樣品的再次污染。等離子清洗機不僅可以增強樣品的粘附性、相容性和浸潤性等。目前,等離子清洗機已在光學(xué)、光電、電子、材料、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微流體等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用
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