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等離子清洗機實現(xiàn)對材料表面激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。

等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全的、環(huán)保的、經(jīng)濟的。晶圓、硅片、芯片、半導體材料等離子清洗機是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。

PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

晶圓、硅片、芯片、半導體材料等離子清洗機等離子處理設備高能量可以分解材料表面的化學物質或有機污染物，有效去除附著的雜質，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機

晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。

晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機由于產能的需要，真空反應腔體、電極結構、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的設計會有顯著區(qū)別。

芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗，只能通過等離子的方式進行去除，然而光刻膠較厚無法確定，所以需要去調整相應的工藝參數(shù)。