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離子清洗機(jī)器是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。

半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時(shí)適用于晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。的腔體設(shè)計(jì)和控制結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時(shí)間和更低的成本

半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器的等離子腔體設(shè)計(jì)提供了的刻蝕一致性和工藝重復(fù)性。等離子清洗機(jī)主要的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤(rùn)濕性，以及提高焊接和粘接強(qiáng)度。

晶圓清潔 - 等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機(jī)也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸點(diǎn)的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

等離子清洗機(jī)能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

晶圓硅片半導(dǎo)體材料等離子清洗機(jī)高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓片等離子清洗機(jī)可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器去除表面的無機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。