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半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過使用合適的等離子處理技術(shù)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。