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去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。德國ALPHA PLAMSA擁有多年的去膠經(jīng)驗，致力于給您提供專業(yè)的微波等離子體去膠機系統(tǒng)，并提供專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)。

等離子清洗機去膠快速*

• 對樣片無損傷
• 操作簡單安全
• 設(shè)計緊湊美觀
• 產(chǎn)品性價比高

等離子清洗機用途：

• 高劑量離子注入光刻膠的去除
• 濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
• MEMS中犧牲層的去除
• 去除化學殘余物
• 清除浮渣工藝

微波等離子體清洗機在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例

微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領(lǐng)域。

微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環(huán)保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術(shù)難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

半導體行業(yè)微波等離子清洗機應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。

醫(yī)療器械使用前的處理工藝非常精細，（等離子表面處理）使用氟里昂清洗不但浪費資源而且成本也非常的昂貴，而等離子表面處理技術(shù)的使用避免了使用化學物質(zhì)的弊端，而且也更加適應(yīng)了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術(shù)要求。 （等離子表面處理）光學器件和一些光學產(chǎn)品對清洗的技術(shù)要求非常高，等離子表面處理技術(shù)在此領(lǐng)域可以得到更加廣泛的運用。 （等離子表面處理）等離子表面處理技術(shù)能夠應(yīng)用的行業(yè)非常廣泛，也會成為科研院所、醫(yī)療機構(gòu)、生產(chǎn)加工企業(yè)越來越推崇的處理工藝。