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等離子去膠機去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用有機物以及無機物的殘留物去除

等離子去膠機器光刻膠剝離或灰化

等離子處理設備清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

等離子清洗機提高黏附性，消除鍵合問題增強涂覆性能

等離子清洗機晶圓級封裝前處理去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機去膠活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原

半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子清洗機表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)能去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、去除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性